5G雙小區(qū)（2x4T4R）功能采用單顆PC802芯片并運行了優(yōu)化的物理層軟件，來與合作伙伴成熟商用的5G NR高層協(xié)議棧軟件完成對接。

在按照運營商標準的時隙配比（7D1S2U，特殊時隙配比6：4：4）下，雙小區(qū)均配置為下行4天線4流，上行4天線2流，并使用多臺國產(chǎn)5G商用手機進行了空口接入和業(yè)務數(shù)據(jù)的測試。

72小時的穩(wěn)定測試結果顯示，雙小區(qū)均可穩(wěn)定達到下行1.5Gbps以上、上行220Mbps以上的吞吐能力，芯片的整體功耗不超過8W。

單芯片4G+5G雙模解決方案已支持TDD和FDD制式的所有組合，且單芯片已支持三個LTE小區(qū)。5G雙小區(qū)4T4R解決方案已與客戶的協(xié)議棧集成，并完成72小時測試，系統(tǒng)運行穩(wěn)定，繼續(xù)保持了低功耗的優(yōu)勢，性能達到系統(tǒng)最大吞吐量指標。

幾維通信（KiwiCT）等無線接入通信系統(tǒng)解決方案提供商采用基帶解決方案，已實現(xiàn)業(yè)界首款功能完整、運行靈活的4G+5G雙模小基站。

PC802 SoC的高性能和不斷優(yōu)化物理層軟件吸引了技術合作伙伴,共同開發(fā)領先業(yè)界小基站解決方案。

MX60解決方案在一個完整的封裝件中集成了小型化的毫米波射頻收發(fā)器和內(nèi)置天線，并采用低功耗、高速固態(tài)器件，使得設備到設備之間的通信更加迅速、簡便，無需使用物理電纜或連接器。

所有產(chǎn)品均提供2xMOPP（患者保護措施）絕緣和二級結構，無接地連接。

該產(chǎn)品可選超緊湊封裝型，或者裸板型。最大的（封裝型MCE40）尺寸僅為3.46x1.50x1.12“（87.9x 38.1x28.5毫米），裸板型MCE03尺寸為1.50x0.65x0.65”（38.1x16.5x16.5毫米）。所有模塊都可以完全（和容易）安裝在PCB上。

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