UF3N170400B7S是一款高性能的第三代碳化硅(SiC)常開(kāi)JFET,為過(guò)流保護(hù)電路、DC-AC逆變器,開(kāi)關(guān)電源 、功率因數(shù)校正模塊,電機(jī)驅(qū)動(dòng)和感應(yīng)加熱等應(yīng)用提供了理想解決方案。

PIC和AVR產(chǎn)品系列的獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)（CIP）可以用MPLAB®代碼配置器（MCC）進(jìn)行編程，以方便連接形成硬件處理鏈。這使得創(chuàng)建定制外設(shè)成為可能，從而消除了軟件處理的周期時(shí)間。QPQ2455TR13

UF3N170400B7S符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)D2PAK-7L封裝，無(wú)鹵無(wú)鉛，可在55°C至175°C的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行。

在先進(jìn)的工藝基礎(chǔ)上，進(jìn)一步優(yōu)化了供電、存儲(chǔ)、外設(shè)等，做到了性能和功耗的平衡，適用于可穿戴設(shè)備、智能家居、消費(fèi)電子等應(yīng)用場(chǎng)合，具有很高的性?xún)r(jià)比。

WS49T31xQ系列基于Arm®Cortex®-M3內(nèi)核，主頻達(dá)到120MHz，最大可提供1MB Flash存儲(chǔ)空間，96KB SRAM。

新產(chǎn)品ADIN2111為控制器、傳感器和執(zhí)行器增添長(zhǎng)距離以太網(wǎng)連接能力，有助于實(shí)現(xiàn)更高效且可持續(xù)的樓宇管理。ADIN2111非常適合在小型、功率受限的邊緣設(shè)備中使用，與分立方案相比，可節(jié)省高達(dá)50%的功耗和高達(dá)75%的PCB空間。

有些系統(tǒng)要求一定水平的速度和響應(yīng)時(shí)間，這是基于軟件的處理難以達(dá)到的。

ADIN2111具有增強(qiáng)的診斷功能，可利用所提供的關(guān)于鏈路質(zhì)量和故障位置的實(shí)時(shí)信息，高效快速地解決問(wèn)題，減少調(diào)試、安裝和系統(tǒng)停機(jī)時(shí)間。

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