隨著具備量產(chǎn)條件的SoC PolarFire器件的推出，我們正在書寫RISC-V歷史的新篇章。

在5GHz WISP網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。產(chǎn)品已經(jīng)使我們能夠從受噪聲阻礙逐漸失調(diào)的網(wǎng)絡(luò)，從差的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)質(zhì)量，過(guò)渡到穩(wěn)定可靠、高度可擴(kuò)展的系統(tǒng)。

為了加速無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的全球優(yōu)化，多款陣列扇形（AS）天線，它們采用專有Backshield™技術(shù)改善了噪聲抑制。它們有AS-2-14、AS-2-17，適用于2.4GHz頻段，增益為14和17dBi。對(duì)于3.4--3.8GHz頻段，我們現(xiàn)在提供AS-3-17HV、AS-3-17DS和AS-3-18DS（DS代表雙極化），增益為17和18dBi。

色碼式圓形塑料連接器，專為醫(yī)療行業(yè)所設(shè)計(jì)，可由客戶自定義鍵位控實(shí)現(xiàn)在醫(yī)療設(shè)備上的快速、準(zhǔn)確連接。這款獨(dú)特的HyperGrip鍵控系統(tǒng)可讓客戶通過(guò)6種不同的鍵位選項(xiàng)，利用一組常見(jiàn)組件，更自由、更多樣化地組成連接器，從而降低成本，縮短備貨時(shí)間，減少庫(kù)存。

HyperGrip的又一獨(dú)特之處是前面板或后面板安裝插座設(shè)計(jì)，用戶可通過(guò)此設(shè)計(jì)從設(shè)備外殼的內(nèi)側(cè)或外側(cè)安裝線束組件。HyperGrip的設(shè)計(jì)滿足醫(yī)療行業(yè)要求，例如滿足IEC60601的防觸電性、與UL94 V0相關(guān)的阻燃性，且符合大多數(shù)消毒要求。

智能手機(jī)性能的進(jìn)一步提升,將需要算數(shù)吞吐量提高的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）,并且附帶的無(wú)源元件必須表現(xiàn)出更高的電流特性。此外,智能手機(jī)的設(shè)計(jì)集成了越來(lái)越多的功能,導(dǎo)致所涉及的電源電路數(shù)量漸增。

因此，采用的電感器必須具有低電阻，并且損耗最小，以便延長(zhǎng)電池壽命。TFM201208BLE系列為智能手機(jī)原始設(shè)備制造商（OEM）提供了急需的價(jià)值，也提供了必要的高電流和低電阻。

這些參數(shù)是同行業(yè)中該尺寸電感器的最佳參數(shù)。通過(guò)TDK創(chuàng)新的金屬磁性材料技術(shù)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了性能的重大提升。

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