一個(gè)高度集成的軟件和硬件解決方案，由高性能NXP Semiconductors i.MX 8M Plus處理器提供支持。Summit SOM 8M Plus開發(fā)套件支持開發(fā)高級(jí)無線物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用，包括用于惡劣環(huán)境的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)視覺解決方案和醫(yī)療設(shè)備。

Summit SOM 8M Plus包括集成的2.3 TOPS神經(jīng)處理單元、高級(jí)連接和增強(qiáng)的安全性，為復(fù)雜的機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用提供必要的硬件加速功能。四核處理器可以運(yùn)行多個(gè)Linux實(shí)例，用于用戶界面和連接等，以開發(fā)高度先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

新型HISO-HV-4測(cè)量模塊的設(shè)計(jì)理念在于捕獲高達(dá)1500V的差分電壓，并具有1000VCAT II隔離和加強(qiáng)絕緣能力。配備香蕉接頭(實(shí)驗(yàn)室常見終端)的四個(gè)通道通過CAN總線傳輸測(cè)量數(shù)據(jù)，每個(gè)通道的最大數(shù)據(jù)速率為1kHz。

此外，其先進(jìn)架構(gòu)系專為GPU對(duì)GPU通訊而設(shè)計(jì)，有助于縮短AI訓(xùn)練或HPC模擬的時(shí)間。再加上NVIDIA GPUDirect儲(chǔ)存技術(shù)，GPU可直接訪問數(shù)據(jù)，進(jìn)一步提高效率。

通過imc特有的“卡扣”機(jī)制，小巧的CANSASfit模塊可以輕松扣合到其他fit家族模塊上，一次“卡扣”完成機(jī)械和電氣二重對(duì)接，特別是與HISO-T-8和HISO-UT-6 型號(hào)互補(bǔ)的高隔離(HISO)模塊。

這些模塊的設(shè)計(jì)初衷都是為了能夠在800-1000V高電壓環(huán)境中，直接測(cè)量溫度傳感器(TC, RTD)、低電壓和MEMS加速度計(jì)。

全新的8U GPU系統(tǒng)采用高性能的NVIDIA H100 GPU。最大內(nèi)存容量為8TB，可將龐大的資料集保存在存儲(chǔ)器內(nèi)，加快AI訓(xùn)練或HPC應(yīng)用程序的執(zhí)行速度。