D3V3Z1BD2CSP可用于保護(hù)I/O接口，如USB Type-C®、DisplayPort™、HDMI™和SD 卡，承載的高速數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)20Gbps。-55˚C到+150˚C的作業(yè)溫度范圍，在具有挑戰(zhàn)性的產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境中也能確保持續(xù)保護(hù)。

Diodes的D3V3Z1BD2CSP TVS采用極精巧的DSN0603晶圓級芯片尺寸封裝，尺寸僅為0.6mmx 0.3mmx0.3mm。

LLC電路部分，采用STB47N60DM6AG，STPSC20065GY-TR，A6387等元器件。

SiC和SJ功率MOSFET、硅和SiC二極管、柵極驅(qū)動器、SPC58NN84E7微控制器以及用于浪涌電流限制的SCR晶閘管，方案能夠獲得高效率和高功率密度。不僅如此，方案的每個模組都可以通過導(dǎo)線或匯流排實現(xiàn)輕松互聯(lián)，這不僅可以簡化連接過程，而且有助于達(dá)到更高的輸出功率。

在電路控制方面，PFC電路和LLC電路均采用SPC58NN84E7 MCU進(jìn)行控制。STDES-7KWOBC交錯圖騰柱PFC的開關(guān)頻率70KHz，具有電感電流平衡控制功能。而雙DC-DC LLC諧振轉(zhuǎn)換器在80KHz至310KHz的范圍內(nèi)，具有輸出電流平衡控制功能，這些功能能夠確保并聯(lián)級的電流平衡。

新解決方案將配套的柵極驅(qū)動板與我們采用碳化硅或硅技術(shù)的擴展型混合動力驅(qū)動（HPD）模塊相結(jié)合，功率范圍為5kVA至20kVA。

無論功率輸出如何，新的集成作動電源解決方案都能保持相同的基底面。配套的柵極驅(qū)動板可與HPD模塊集成，為飛行控制、制動和起落架等系統(tǒng)的電氣化提供一體化電機驅(qū)動解決方案。

電源解決方案可根據(jù)最終應(yīng)用的要求進(jìn)行擴展，從用于無人機的較小作動系統(tǒng)到用于電動垂直起降（eVTOL）飛機、MEA和全電動飛機的大功率作動系統(tǒng)。

深圳市鴻鑫格電子科技有限公司http://xyxkj1.51dzw.com