底部填充物是一種液態(tài)封裝物，通常是大量填充SiO2的環(huán)氧樹脂，用于倒裝芯片互連后的芯片和基底之間。固化后，硬化的底部填充物具有高模量、與焊點(diǎn)相匹配的低CTE 、低吸濕性以及與芯片和基板的良好粘合性。

焊點(diǎn)上的熱應(yīng)力在芯片、底部填充物、基板和所有焊點(diǎn)之間重新分配，而不是集中在外圍焊點(diǎn)上。

此外，它還能保護(hù)焊點(diǎn)免受環(huán)境的侵蝕。底部填充是將倒裝芯片技術(shù)的應(yīng)用從陶瓷基板擴(kuò)展到有機(jī)基板，從高端產(chǎn)品擴(kuò)展到成本敏感型產(chǎn)品的一個(gè)切實(shí)可行的解決方案。

65-23x LXI高壓開關(guān)產(chǎn)品族基于2U以太網(wǎng)控制的模塊化機(jī)箱工作，這款機(jī)箱可配置最多六個(gè)插入式開關(guān)模塊。

每個(gè)插入式模塊最多可容納50個(gè)具有與上述I系列相同的9kV規(guī)格的高壓繼電器。

9kV SPST開關(guān)實(shí)現(xiàn)了以小規(guī)模的結(jié)構(gòu)提供高電壓開關(guān)的目標(biāo)。和舊的機(jī)架和堆疊式的儀器相比，新產(chǎn)品允許在盡可能最小的機(jī)架空間內(nèi)搭建模塊化和可擴(kuò)展的測(cè)試系統(tǒng)。

XI平臺(tái)上也提供大量的不同的配置選擇，允許對(duì)開關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行裁剪以更適合測(cè)試系統(tǒng)的要求。

兩款設(shè)備均支持BLE 5.2藍(lán)牙連接，可以支持多種藍(lán)牙配件，滿足客戶多種應(yīng)用需求。兩款設(shè)備廣泛適用于車隊(duì)管理、被盜車輛尋回（SVR）和UBI車險(xiǎn)等業(yè)務(wù)場(chǎng)景。

受國(guó)際經(jīng)濟(jì)形勢(shì)變化和疫情的影響，蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)部署演進(jìn)的步伐出現(xiàn)了不均衡的局面，特別是在拉美地區(qū)。受經(jīng)濟(jì)發(fā)展影響，該地區(qū)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)呈現(xiàn)多樣化。實(shí)踐證明，應(yīng)用底部填充可將最重要的焊點(diǎn)應(yīng)變水平降低到未封裝焊點(diǎn)應(yīng)變的0.10-0.25。因此，底部填充可將焊點(diǎn)疲勞壽命提高10至100倍。

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