FAST版本在硬開關(guān)拓撲結(jié)構(gòu)(如高端PFC)中提供極高能效，并經(jīng)過優(yōu)化以提供更低的門極電荷(Qg)和EOSS損耗，實現(xiàn)快速開關(guān)。

在這些器件中，門極和源極之間的內(nèi)置齊納二極管的RDS(on)超過120mΩ，對門極氧化物的應(yīng)力更小，ESD耐用性更高，從而提高封裝產(chǎn)量，降低不良率。目前供應(yīng)的兩款器件NTHL099N60S5和NTHL120N60S5Z的RDS(on)為99mΩ和120mΩ，均采用TO-247封裝。XC3S50-5PQG208C

Assembleo的FCM型和Fuji的NXT型貼片機均裝有16個貼裝頭，其貼片速度分別達9.6萬片/h和10萬片/h以上。

600V SUPERFET系列下的三個產(chǎn)品組--FAST、Easy Drive和FRFET經(jīng)過優(yōu)化，可在各種不同的應(yīng)用和拓撲結(jié)構(gòu)中提供領(lǐng)先同類的性能。

開關(guān)特性和較低的門極噪聲，從而降低電磁干擾(EMI)，這對服務(wù)器和電信系統(tǒng)是個顯著的好處。此外，強固的體二極管和較高的VGSS(DC±30V)增強了系統(tǒng)可靠性。

快速恢復(fù)(FRFET®)版本適用于軟開關(guān)拓撲結(jié)構(gòu)，如移相全橋(PSFB)和LLC。它們的優(yōu)勢是快速體二極管，并提供降低的Qrr和Trr 。強固的二極管耐用性確保更高的系統(tǒng)可靠性。

CIP作為一款工業(yè)級Linux，提供超過10年的長期維護支持。這使得RZ/Five系列成為需要高可靠性與更長服務(wù)壽命的企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用的理想產(chǎn)品。此外，它還使得用戶可大幅縮減未來的Linux維護成本。

RZ/Five的外圍功能和封裝與基于Arm內(nèi)核的RZ/G2UL產(chǎn)品相兼容，可靈活重復(fù)使用經(jīng)過驗證的設(shè)計。

RZ/Five還采用更小、更緊湊的封裝，以更有效地滿足復(fù)雜度較低的設(shè)計。作為評估環(huán)境，RZ SMARC評估板套件將配備一個符合SMARC 2.1標準的模塊板（等同于目前RZ/G系列的評估環(huán)境）。

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