熱風(fēng)焊機(jī)配有不同形狀的焊槍嘴，在拆卸元器件時，可根據(jù)焊接部位的大小選擇合適的焊槍嘴.

在實(shí)際的熱電阻測溫中，諸多因素會影響到測溫系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

分立直插式電子元器件的焊點(diǎn)二般位于的制板的另一側(cè)�！辈饡r，則需要將電路板傾斜放置，確認(rèn)電路板放置妥當(dāng)后，用鑷子夾住元器件的引腳，用烙鐵在電路板另一側(cè)對其焊點(diǎn)進(jìn)行熔錫操作，待焊點(diǎn)焊錫熔化，即可將元導(dǎo)件引腳從電路板的焊孔中拔出.LM2594MX-5.0/NOPB

測溫電路主要包括：熱電阻、信號調(diào)理電路、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），有些應(yīng)用還會加入微處理器（MCU）。測溫電路的輸出會接入后級的控制系統(tǒng)。

為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，需要在設(shè)計溫度采集電路的時候采用可靠的方案，從而能更好地保障測溫系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行，避免設(shè)備損壞造成的損失。

高電壓環(huán)境的挑戰(zhàn)在高電壓環(huán)境中，熱電阻測溫面臨的挑戰(zhàn)之一就是高壓電信號通過接觸熱電阻傳導(dǎo)進(jìn)低工作電壓的測溫系統(tǒng)和控制系統(tǒng)，這將嚴(yán)重威脅到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定和安全。

焊接分立直插式元器件的工具準(zhǔn)備完成后就可以進(jìn)行具體的焊接了，在使用電烙鐵進(jìn)行焊接操作時，一般可按照插裝分立直插式元器件、加熱分立直插式元器件、熔化焊料、移開焊錫絲、完成分立直插式元器件的焊接五個步驟進(jìn)行。

整機(jī)電路系統(tǒng)的組成 在框圖中可以直觀看出整機(jī)電路各部分單元電路之間的相互關(guān)系， 即相互之間是如何連接的，特別是在控制電路系統(tǒng)中， 可以看出控制信號的傳輸過程、控制信號的來源及所控制的對象。

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