電容和電感式觸摸感應(yīng)技術(shù)滿足新一代人機交互應(yīng)用的需求
發(fā)布時間:2024/6/30 15:39:41 訪問次數(shù):109
PSoC™4100S Max系列產(chǎn)品帶有擴展的閃存器件與通用輸入/輸出接口(GPIO),支持第五代CAPSENSE™電容和電感式觸摸感應(yīng)技術(shù),能夠滿足新一代人機交互(HMI)應(yīng)用的需求。
SC130HS支持PDAF相位檢測對焦,在暗光或移動場景下皆可實現(xiàn)快速準確的對焦效果,從而為智能手機攝像頭帶來清晰影像,幫助用戶輕松捕捉精彩時刻。
通過采用新的互連技術(shù)(芯片燒結(jié))和新材料(新型黑色塑料外殼),該模塊還實現(xiàn)了更高的溫度額定值,從而獲得更高的性能和更長的使用壽命。

主要特長
支持寬頻帶噪聲和大電流
可降低100MHz~1GHz頻帶的寬頻帶噪聲并支持高達2.3A的大電流的村田首款片狀鐵氧體磁珠。
尺寸小
2012尺寸(2.0mm×1.25mm×1.25mm)
低直流電阻
直流電阻低,可抑制發(fā)熱并降低功耗
LPCVD設(shè)備,配備了完全擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的優(yōu)化混氣方案及加熱臺, 具有優(yōu)秀的薄膜均一性、填充能力和工藝調(diào)節(jié)靈活性,對于彎曲度較大的晶圓,它也具備良好的工藝處理能力。
并且其優(yōu)異的階梯覆蓋率和填充能力,可以滿足先進邏輯器件、DRAM和3D NAND中接觸孔以及金屬鎢線的填充應(yīng)用需求。
HybridPACK Drive G2系列具有不同的額定電流和電壓等級(750V和1200V),并使用了下一代芯片技術(shù)EDT3(硅IGBT)和CoolSiC G2 MOSFET。
http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊暉半導(dǎo)體有限公司
PSoC™4100S Max系列產(chǎn)品帶有擴展的閃存器件與通用輸入/輸出接口(GPIO),支持第五代CAPSENSE™電容和電感式觸摸感應(yīng)技術(shù),能夠滿足新一代人機交互(HMI)應(yīng)用的需求。
SC130HS支持PDAF相位檢測對焦,在暗光或移動場景下皆可實現(xiàn)快速準確的對焦效果,從而為智能手機攝像頭帶來清晰影像,幫助用戶輕松捕捉精彩時刻。
通過采用新的互連技術(shù)(芯片燒結(jié))和新材料(新型黑色塑料外殼),該模塊還實現(xiàn)了更高的溫度額定值,從而獲得更高的性能和更長的使用壽命。

主要特長
支持寬頻帶噪聲和大電流
可降低100MHz~1GHz頻帶的寬頻帶噪聲并支持高達2.3A的大電流的村田首款片狀鐵氧體磁珠。
尺寸小
2012尺寸(2.0mm×1.25mm×1.25mm)
低直流電阻
直流電阻低,可抑制發(fā)熱并降低功耗
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并且其優(yōu)異的階梯覆蓋率和填充能力,可以滿足先進邏輯器件、DRAM和3D NAND中接觸孔以及金屬鎢線的填充應(yīng)用需求。
HybridPACK Drive G2系列具有不同的額定電流和電壓等級(750V和1200V),并使用了下一代芯片技術(shù)EDT3(硅IGBT)和CoolSiC G2 MOSFET。
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