晶圓的表面鈍化層用于保護(hù)晶圓表面電路不受外界濕氣化學(xué)物質(zhì)影響

發(fā)布時(shí)間:2024/7/3 20:09:36 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):164

OPJ301x系列在常溫下的典型輸入偏置電流為1.5fA，全溫范圍內(nèi)的最大偏置電流不超過(guò)100pA，表現(xiàn)出其在電流控制上的精確度。

OPJ301x系列支持軌到軌輸入輸出，常溫下的輸入失調(diào)電壓極低，僅為100μV，同時(shí)具備146dB的高CMRR。作為差分放大器配置時(shí)，該系列提供出色的初始精度和軌到軌輸出，適用于單電源供電的便攜式設(shè)備等應(yīng)用。

菊花鏈通信電路，橋接芯片選用的是MC33664，而且是兩個(gè)芯片（另外一個(gè)在B面），目的是為了實(shí)現(xiàn)雙向菊花鏈，所以對(duì)應(yīng)的AFE也是來(lái)自于NXP；另外這個(gè)網(wǎng)絡(luò)變壓器是雙路的，寬度還挺大的。

LM2594MX-5.0/NOPB

晶圓準(zhǔn)備，這是整個(gè)封裝過(guò)程的起始步驟。首先要有一個(gè)經(jīng)過(guò)制造過(guò)程完成的晶圓，上面已經(jīng)形成了電路結(jié)構(gòu)。在晶圓的表面的鈍化層，用于保護(hù)晶圓表面的電路不受外界濕氣，化學(xué)物質(zhì)的影響。

在鈍化層上沉積一層金屬薄膜，通常是Ti，Cu，Cr，Au等，作為電鍍的金屬種子層。

在金屬薄膜上涂覆一層厚光刻膠并曝光顯影，該步將特定區(qū)域打開(kāi)，有些部位則被光刻膠蓋住。

通過(guò)電鍍工藝在已經(jīng)圖形化的光刻膠上電鍍銅層。這一步是形成較厚的RDL，將PAD上的信號(hào)引出。

移除覆蓋在不需要電鍍的地方的光刻膠，暴露出下面的金屬層。

全新OPJ301x系列超低輸入偏置電流高性能通用運(yùn)算放大器。該系列產(chǎn)品以其超低偏置電流、卓越的直流精度和寬泛的工作電壓范圍，在醫(yī)療設(shè)備、手持精密測(cè)試設(shè)備以及自動(dòng)化量產(chǎn)測(cè)試設(shè)備等高精度信號(hào)處理場(chǎng)景中展現(xiàn)出色性能，適用于多種高精度應(yīng)用需求。

Wi-Fi能力高達(dá)BE7200的Wi-Fi 7模組WN372-GL，助力終端客戶(hù)以更優(yōu)成本、更高效率快速落地FWA整體解決方案。

蝕刻掉未被光刻膠保護(hù)的金屬薄膜部分，一般用濕法刻蝕的方法。