36V/4A電源模塊內(nèi)部集成電感和其他器件使產(chǎn)品整體面積縮小30%。

發(fā)布時間:2024/7/19 0:18:12 訪問次數(shù):100

模塊采用5mm×5.5mm QFN封裝，產(chǎn)品本身的高度是來自模塊里集成的電感。這款產(chǎn)品可以支持效率高達95%、總面積為85mm2的單面布局設計。產(chǎn)品下有一塊散熱片，能夠達到更高效的散熱目的。

在工業(yè)和其他應用方面，這個產(chǎn)品能夠更優(yōu)化EMI和運行，滿足CISPR 11 B級標準。

對于設計工程師來說，可以將產(chǎn)品設計尺寸減少30%，并且功耗能夠減少50%，也能夠節(jié)省產(chǎn)品設計開發(fā)的周期，能夠更快速地推出產(chǎn)品。

帶屏蔽層的電纜線，屏蔽層如何接地,屏蔽電纜的屏蔽層都要接到單板的接口地上而不是信號地上，這是因為信號地上有各種的噪聲，如果屏蔽層接到了信號地上，噪聲電壓會驅動共模電流沿屏蔽層向外干擾，所以設計不好的電纜線一般都是電磁干擾的最大噪聲輸出源。當然前提是接口地也要非常的干凈。

模擬電路的設計通常比數(shù)字電路更為困難，對設計人員的水平要求更高。

這也是數(shù)字電路系統(tǒng)比模擬電路系統(tǒng)更加普及的原因之一。模擬電路通常需要更多的手工運算，其設計過程的自動化程度低于數(shù)字電路。

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同時開關頻率高達1.5M，可以支持非常大的電流，在非常小的面積下，提高產(chǎn)品本身的效率。

TPS546D24A除了能夠實現(xiàn)在設計上減少其他的外部元件，還能夠減少最多達6個外部的補償元件；

由于它擁有了TI特別的QFN封裝，使得熱損耗更小，相比競品在同等情況下，熱損耗低13℃；

高功率密度。簡單來說，是在更小的面積或是在既有面積不變的情況下，提供更高的功率。

低EMI（電磁干擾）。盡量減少對其他系統(tǒng)組件的干擾，并簡化工程師的設計和鑒定流程。這是所有工程師都非常感興趣的一點。

TPSM53604是一個36V/4A的電源模塊，內(nèi)部集成了電感和其他器件，使得產(chǎn)品整體面積縮小30%。

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