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恒流限制特性適用于非線性負(fù)載在短路時(shí)具有自復(fù)位模式

發(fā)布時(shí)間:2024/7/24 19:20:34 訪問(wèn)次數(shù):138

將鏡頭聚焦光線的投影與傳感器的像素陣列相匹配,以覆蓋傳感器(并充分利用分辨率)。

開(kāi)放式RACM15E-K/OF產(chǎn)品尺寸為3.1x0.9x0.8英寸(80x23.8x22mm),配備“MolexTM”連接器,而RACM15E-K/PMAD產(chǎn)品采用IP20級(jí)防護(hù)外殼,帶有推入式接線端子,尺寸為3.2x1.1x1.1英寸(83x26.4x29.5mm)。

在過(guò)載情況下,產(chǎn)品具有恒流限制特性,適用于非線性負(fù)載,并在短路時(shí)具有自復(fù)位“打嗝”模式。工作溫度范圍為-40℃至+85℃,在靜止空氣下環(huán)境溫度達(dá)到50℃ 時(shí)開(kāi)始降額。

根據(jù)IEC 61558-2-16和IEC 60335-1標(biāo)準(zhǔn),這些產(chǎn)品還在OVCIII環(huán)境中使用,工作海拔高度可達(dá)3000米。

LM22676MR-ADJ/NOPB

G2的散熱能力提高了12%,并將CoolSiC™的SiC性能提升到了一個(gè)新的水平。其快速開(kāi)關(guān)能力可在所有工作模式下將功率損耗降低5%到30%(取決于負(fù)載條件),具有出色的節(jié)能效果。LM13700MX/NOPB

CoolSiC™ G2 MOSFET可在所有常見(jiàn)電源方案組合(AC-DC、DC-DC和DC-AC)中樹(shù)立高質(zhì)量標(biāo)桿,并進(jìn)一步利用英飛凌獨(dú)特的XT互聯(lián)技術(shù)來(lái)提高半導(dǎo)體芯片的性能和散熱能力(例如采用TO-263-7、TO-247-4分立封裝的型號(hào))。

但是一般硬件的搭建都比較麻煩,而且實(shí)現(xiàn)一個(gè)功能頗為復(fù)雜,不適合添加更多的功能效果,因此后來(lái)也慢慢被數(shù)字芯片取代以實(shí)現(xiàn)更多效果。

現(xiàn)在我們一般都是在產(chǎn)品的接口上使用模擬音頻輸入或者輸出,常見(jiàn)有喇叭播放聲音、Line-in 外接音源、麥克風(fēng)輸入等。設(shè)備外的音頻傳輸一般使用模擬信號(hào),更多時(shí)候可以通過(guò)放大器進(jìn)行調(diào)制就會(huì)進(jìn)入編解碼器芯片進(jìn)行數(shù)字化輸入處理了。

無(wú)論是1:1,3:2還是其他比例,最佳排列與目標(biāo)視野布局相對(duì)應(yīng),以免分辨率超出應(yīng)用需求而造成浪費(fèi)。

http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊暉半導(dǎo)體有限公司

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在過(guò)載情況下,產(chǎn)品具有恒流限制特性,適用于非線性負(fù)載,并在短路時(shí)具有自復(fù)位“打嗝”模式。工作溫度范圍為-40℃至+85℃,在靜止空氣下環(huán)境溫度達(dá)到50℃ 時(shí)開(kāi)始降額。

根據(jù)IEC 61558-2-16和IEC 60335-1標(biāo)準(zhǔn),這些產(chǎn)品還在OVCIII環(huán)境中使用,工作海拔高度可達(dá)3000米。

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