新一代SiC二極管包括5A至40A器件，采用TO-220AC 2L、TO-247AD 2L和TO-247AD 3L插件封裝和D2PAK 2L（TO-263AB 2L）表面貼裝封裝。

與超快恢復(fù)二極管不同，第三代器件幾乎沒(méi)有恢復(fù)拖尾，從而能夠進(jìn)一步提升效率。

碳化硅二極管典型應(yīng)用包括FBPS和LLC轉(zhuǎn)換器AC/DC功率因數(shù)校正（PFC）和DC/DC超高頻輸出整流，適用于光伏逆變器、儲(chǔ)能系統(tǒng)、工業(yè)驅(qū)動(dòng)器和工具、數(shù)據(jù)中心等。這些嚴(yán)苛的應(yīng)用環(huán)境中，器件工作溫度可達(dá)+175°C，正向額定浪涌電流保護(hù)能力高達(dá)260A。

從PCI到PCI Express、從ATA到SATA、從并行ADC接口到從RIO到Serial RIO等等，無(wú)一都證明了傳統(tǒng)并行接口的速度已經(jīng)達(dá)到瓶頸，取而代之的是速度更快的串行接口，于是原本用于光纖通信的SerDes 技術(shù)成為了高速串行接口的主流。

由于諸如PCI Express（PCIe）Gen 4等串行鏈路接口的數(shù)據(jù)傳輸率將達(dá)到雙位千兆級(jí)傳輸速率，器件建模、互連建模和分析方法必須不斷發(fā)展，以應(yīng)對(duì)不斷減小的設(shè)計(jì)余量和當(dāng)今工程師面臨的更具挑戰(zhàn)的合規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。

為了降低風(fēng)險(xiǎn)并優(yōu)化設(shè)計(jì)，將分析盡可能地推向上游至關(guān)重要，以實(shí)現(xiàn)權(quán)衡、可行性研究、元件選擇和約束獲取。

電源連接器與電纜組件產(chǎn)品系列MULTI-BEAM擁有豐富的產(chǎn)品組合，可以適配不同解決方案，為各種應(yīng)用場(chǎng)景提供可靠穩(wěn)定的電力傳輸。

MULTI-BEAM HD連接器是一款支持下一代應(yīng)用的連接器。它采用更緊湊的設(shè)計(jì)，每個(gè)電源端子的電流高達(dá)135A，同時(shí)具有高密度電源和信號(hào)特性，可節(jié)省空間。這種可擴(kuò)展的模塊化設(shè)計(jì)還支持更靈活的配置和PCB布局。

元件采用SMD QDPAK、TOLL和ThinTOLL 8x8封裝，不僅簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)，還降低了組裝成本。

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