半橋功率集成模塊新型EliteSiC M3S器件具有超低Rds采用標準F2封裝
發(fā)布時間:2024/7/29 22:06:47 訪問次數(shù):124
產(chǎn)品組合還包括采用半橋功率集成模塊的新型EliteSiC M3S器件,具有領先業(yè)界的超低Rds,采用標準F2封裝。
最新一代汽車和工業(yè)EliteSiC M3S產(chǎn)品將助力設計人員減小其應用占位和降低系統(tǒng)散熱要求。這有助于設計人員開發(fā)出能效更高、功率密度更大的高功率轉(zhuǎn)換器。
車規(guī)級1200V EliteSiC MOSFET專用于高達22kW的大功率OBC和高壓至低壓的DC-DC轉(zhuǎn)換器。M3S技術專為高速開關應用而開發(fā),具有領先同類產(chǎn)品的開關損耗品質(zhì)因數(shù)。
設備支持豐富的I/O接口,方便連接各種配件,具備強大的可拓展性。相比GV300W,GV310LAU新增了BLE 5.2藍牙功能,可以通過無線藍牙技術靈活外接多種無線配件,如溫濕度傳感器、身份識別信標、車載總線數(shù)據(jù)讀取設備CAN100等,實現(xiàn)多種場景業(yè)務的需要。未來,產(chǎn)品還將支持通過藍牙接口實現(xiàn)無線配置,方便用戶維護操作。
由于S-19721系列可以輸出最大250mA的電流,還可用于、因傳感器的高功能化而需要大電流輸出的應用,以及隨著傳感器安裝數(shù)量的增加,需向多個傳感器一起供電的應用。
檢測IC的異常狀態(tài)并輸出到 INT端子的異常通知功能,還備有各種保護電路,使在線束出現(xiàn)故障的情況下,也能保護ECU。
http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊暉半導體有限公司
產(chǎn)品組合還包括采用半橋功率集成模塊的新型EliteSiC M3S器件,具有領先業(yè)界的超低Rds,采用標準F2封裝。
最新一代汽車和工業(yè)EliteSiC M3S產(chǎn)品將助力設計人員減小其應用占位和降低系統(tǒng)散熱要求。這有助于設計人員開發(fā)出能效更高、功率密度更大的高功率轉(zhuǎn)換器。
車規(guī)級1200V EliteSiC MOSFET專用于高達22kW的大功率OBC和高壓至低壓的DC-DC轉(zhuǎn)換器。M3S技術專為高速開關應用而開發(fā),具有領先同類產(chǎn)品的開關損耗品質(zhì)因數(shù)。
設備支持豐富的I/O接口,方便連接各種配件,具備強大的可拓展性。相比GV300W,GV310LAU新增了BLE 5.2藍牙功能,可以通過無線藍牙技術靈活外接多種無線配件,如溫濕度傳感器、身份識別信標、車載總線數(shù)據(jù)讀取設備CAN100等,實現(xiàn)多種場景業(yè)務的需要。未來,產(chǎn)品還將支持通過藍牙接口實現(xiàn)無線配置,方便用戶維護操作。
由于S-19721系列可以輸出最大250mA的電流,還可用于、因傳感器的高功能化而需要大電流輸出的應用,以及隨著傳感器安裝數(shù)量的增加,需向多個傳感器一起供電的應用。
檢測IC的異常狀態(tài)并輸出到 INT端子的異常通知功能,還備有各種保護電路,使在線束出現(xiàn)故障的情況下,也能保護ECU。
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