電源模塊將電源芯片與變壓器或電感器整合在單個(gè)封裝模塊內(nèi)，因此可以簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)，并節(jié)省寶貴的印刷電路板(PCB)布板空間。MagPack封裝技術(shù)采用特有的3D封裝成型工藝，可更大限度地減小電源模塊的高度、寬度和深度，從而在更小的空間內(nèi)提供更大的輸出功率。

該磁性封裝技術(shù)采用一種以專有新型設(shè)計(jì)材料制成的集成功率電感器。通過(guò)采用該類電源模塊，工程師可以更容易地獲得高功率密度、低溫、低EMI輻射、高轉(zhuǎn)換效率的電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

電源模塊所帶來(lái)的上述性能優(yōu)勢(shì)在數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用中可以發(fā)揮重要的作用，提高電力使用效率。

嵌入式系統(tǒng)在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中無(wú)處不在，從智能家居到工業(yè)控制，從醫(yī)療設(shè)備到航空航天，嵌入式系統(tǒng)都扮演著至關(guān)重要的角色。然而，由于其高度集成、定制化以及運(yùn)行環(huán)境的復(fù)雜性，嵌入式系統(tǒng)的可靠性問(wèn)題一直是開(kāi)發(fā)者關(guān)注的焦點(diǎn)。

LM25007MM/NOPB

汽車制造商和雷達(dá)模塊提供商使用軟件和硬件測(cè)試其雷達(dá)模塊的功能。有兩種主要的硬件測(cè)試方法：

使用與被測(cè)雷達(dá)設(shè)備（DUT）保持不同距離和角度的角反射器，每個(gè)反射器代表一個(gè)靜態(tài)目標(biāo)。當(dāng)需要改變這種靜態(tài)場(chǎng)景時(shí)，必須將角反射器移動(dòng)到新的位置。

使用雷達(dá)目標(biāo)模擬器（RTS）可以對(duì)雷達(dá)目標(biāo)進(jìn)行電子仿真，從而同時(shí)仿真靜態(tài)和動(dòng)態(tài)目標(biāo)以及目標(biāo)的距離、速度和大小。在目標(biāo)數(shù)量超過(guò)32個(gè)的復(fù)雜/逼真場(chǎng)景中，基于RTS的功能測(cè)試會(huì)出現(xiàn)缺點(diǎn)，并且這種測(cè)試也無(wú)法鑒定4D和成像雷達(dá)探測(cè)擴(kuò)展目標(biāo)的能力。擴(kuò)展目標(biāo)是由點(diǎn)云表示的物體，而不僅僅是一個(gè)反射。

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