HAS技術的壓電執(zhí)行器性能更佳濕度穩(wěn)定性更好使用壽命更長

發(fā)布時間:2024/8/24 15:21:04 訪問次數:145

新款元件采用TDK獲得專利的基于銅電極的HAS（高有效堆疊）技術，以無外殼封裝的被動元件供貨，實現了良好的動態(tài)范圍、高力量/體積比和納米級精度。比之其他技術，TDK采用HAS技術的壓電執(zhí)行器性能更佳，濕度穩(wěn)定性更好、使用壽命更長。

兩款新元件覆蓋電壓范圍為-10至+180V，額定位移在+160V處達到，允許的表面溫度范圍為-40至+160°C，高度分別為30mm和45mm，橫截面尺寸為5.2mmx5.2mm，并且在160V和730N的預緊力條件下可實現55µm(COM30S5)和83µm (COM45S5) 的位移。

四排板對板連接器。這些連接器采用交錯式電路布局和0.175mm腳距薄型設計，并且已申請專利，與傳統(tǒng)連接器相比可節(jié)省30%的空間。

產品遵循標準的0.35mm焊接間距,加快采用典型表面貼裝技術(SMT)工藝的量產速度。

它們讓產品開發(fā)人員和設備制造商能夠更加自由、靈活地支持緊湊的外型尺寸，是增強現實/虛擬現實 (AR/VR)、汽車、通信、物聯網、醫(yī)療和可穿戴應用的理想選擇。

Molex四排板對板連接器的額定電流為3.0A，能夠以緊湊的外形尺寸傳輸高功率。

VIPower M0-9制造技術,除驅動電流大和能效高外,允許在小芯片面積上集成豐富功能。

片上功能包括負載限流、高達35V的負載突降保護和快速熱瞬變限制等保護。靈活的復位管理讓設計人員能夠配置驅動器故障響應，更好地滿足應用需求。通過自導通功能提供電池反接保護，這些驅動器將 PCB上的耗散功率限制在可承受的水平。

這些芯片都采用面積6.00mm x 4.9mm 、厚度僅為1.7mm的 PowerSSO-16 封裝，引腳對引腳兼容，并且兼容上一代M0-7系列。

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