xG27系列藍(lán)牙片上系統(tǒng)（SoC），包括用于藍(lán)牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專有協(xié)議的MG27，該SoC是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備設(shè)計(jì)的新型集成電路系列產(chǎn)品。

xG27系列專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)，尺寸范圍從邊長(zhǎng)2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標(biāo)準(zhǔn)#2鉛筆的寬度）。

可為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)人員提供省電、高性能和值得信賴的安全性。xG27系列還提供無(wú)線連接，使得xG27片上系統(tǒng)成為微型、電池優(yōu)化設(shè)備的理想選擇，例如互聯(lián)醫(yī)療設(shè)備、可穿戴設(shè)備、資產(chǎn)監(jiān)控標(biāo)簽、智能傳感器，以及牙刷和玩具等簡(jiǎn)便的消費(fèi)電子產(chǎn)品等。

3225尺寸(3.2x2.5mm)的小型、且能夠在從數(shù)十MHz頻帶到數(shù)GHz頻帶的寬頻帶范圍內(nèi)實(shí)施噪聲對(duì)策、最大能夠支持1.2A電流的首款※1用于電源線的繞線共模扼流線圈“DLW32PH122XK2”。

隨著ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）精度的提高，汽車行業(yè)開始安裝大量毫米波雷達(dá)、LiDAR※2等高速傳感設(shè)備。如果噪聲從外部進(jìn)入這些設(shè)備，系統(tǒng)可能無(wú)法正常工作。相反,如果這些設(shè)備產(chǎn)生噪聲,則可能會(huì)對(duì)其他設(shè)備產(chǎn)生不利影響,因此噪聲對(duì)策非常重要。

此外，由于難以確定噪聲頻率，因此需要在寬頻帶范圍內(nèi)實(shí)施噪聲對(duì)策。

LSM6DSV采用小型塑料網(wǎng)格陣列封裝(LGA-14L)，可保證在-40°c至+85°c的擴(kuò)展溫度范圍內(nèi)工作。

SMD封裝的超小尺寸和重量使其成為手持便攜式應(yīng)用的理想選擇，例如智能手機(jī)，loT連接設(shè)備和可穿戴設(shè)備或任何其他需要減小封裝尺寸和重量的應(yīng)用。

電源線的噪聲對(duì)策元件使用的繞線共模扼流線圈以前沒有高阻抗、覆蓋寬頻帶范圍的產(chǎn)品，需要組合使用多個(gè)元件。

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