晶體管開關功能集成到一個封裝中適用于消費類USB-C充電器和適配器

發(fā)布時間:2024/9/16 11:18:36 訪問次數(shù):72

GBJA和KBJB封裝只減少本體高度而不改變引腳間距及本體寬度。GBJA與GBJ相比，可減少約34%在PCB上的整體高度，KBJB與KBJ相比則是減少了36%，這些新封裝為空間上有限制的設計提供輕薄短小的解決方案。

全新產(chǎn)品MLX81123進一步擴展LIN RGB系列產(chǎn)品線。這款芯片在前代產(chǎn)品的基礎上進行深度優(yōu)化，封裝設計更為緊湊，成本效益顯著提升，同時保持穩(wěn)定可靠的卓越性能。

第三代MLX81123采用SOIC 8和小型DFN 8 3mmx3mm封裝設計，這種小型化封裝革新使得汽車內(nèi)部任何位置都能靈活布置燈光不受到空間限制。MLX81123采用尖端的絕緣體上硅（SOI）技術制造，不僅封裝更為小巧，而且每個晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)量也顯著增加。

GBJA/ KBJB封裝引腳間距及本體兼容GBJ/KBJ，可在不需要變更PCB設計的情況下輕松將新包裝引進現(xiàn)有設計中，也可以選擇縮小包括散熱片在內(nèi)的整體設計尺寸。

CoolGaNTM Smart Sense產(chǎn)品具有無損電流檢測功能，簡化了設計并進一步降低了功率損耗，同時將各種晶體管開關功能集成到一個封裝中，適用于消費類USB-C 充電器和適配器。

基于此，使用氮化鎵器件后整個系統(tǒng)的成本自然也就下降了，這就氮化鎵半導體器件的大規(guī)模應用打開了廣闊的市場空間。

最新的KSC2輕觸開關具有卓越的耐用性和更長的使用壽命,優(yōu)于市場上的其他開關,不需要頻繁更換。

KSC2系列設計為用戶提供了高適應性良好觸感，非常適合各類市場和應用，包括：

醫(yī)療設備：手術工具、醫(yī)療保健可穿戴設備

交通運輸：門把手、車窗升降器、方向盤柱

高端消費：電動工具、割草機、吹雪機

工業(yè)應用：電梯、自動化、機械

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