將回流焊接陣列封裝到印刷電路板上時(shí)，環(huán)氧助焊膠用作助焊劑，然后在回流焊之后自行固化，從而提供所需的加固效果，無(wú)需額外的固化步驟。

由于焊盤(pán)塌陷是眾多便攜式設(shè)備的主要故障模式，環(huán)氧助焊膠成為了在所有聚合物加固解決方案中，成本低廉且可靠性高的SMT組裝首選。環(huán)氧助焊膠具有自組裝和自糾正功能。

焊接后固化的環(huán)氧樹(shù)脂具有絕緣、防腐和可靠性增強(qiáng)功能，它與底部填充膠、粘合膠等相容，提供了額外的器件保護(hù)和機(jī)械強(qiáng)度。

在高溫應(yīng)用環(huán)境下，焊點(diǎn)一般不含有熱不穩(wěn)定的Cu6Sn5相。當(dāng)焊點(diǎn)的成分位于Cu–Sn系統(tǒng)的富Cu區(qū)域時(shí)，Cu6Sn5傾向于轉(zhuǎn)變?yōu)镃u3Sn。

在鍵合焊點(diǎn)的灰色區(qū)域，Cu與Sn的原子比為3:1，均勻分布在灰色區(qū)域的黑色顆粒為Cu顆粒，這表明接合焊點(diǎn)中的Cu3Sn-IMC相中含有均勻分布的Cu顆粒。

在300°C老化200小時(shí)后，兩相混合物微觀(guān)結(jié)構(gòu)的特征與焊接后的結(jié)構(gòu)幾乎一致，可以說(shuō)明焊點(diǎn)在該溫度時(shí)熱力學(xué)基本維持穩(wěn)定。由于微觀(guān)結(jié)構(gòu)幾乎不變，焊點(diǎn)的強(qiáng)度隨著老化時(shí)間增加變化幅度很小。

倒裝芯片鍵合能夠?qū)崿F(xiàn)高I/O數(shù)量。在倒裝芯片鍵合中，芯片周邊會(huì)涂覆上錫膏，或者在芯片焊盤(pán)上植球形成微凸點(diǎn)。凸點(diǎn)管芯面朝下翻轉(zhuǎn)并與基板上預(yù)形成焊盤(pán)相貼合。互連基板可以是PCB，陶瓷材料，芯片載體或球柵陣列封裝。

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