IO-Link設(shè)備軟件協(xié)議棧庫的設(shè)計(jì)符合IO-Link接口和系統(tǒng)規(guī)范V1.1.3，向下兼容支持IO-Link V1.0主站，并支持ISDU通信與資料儲(chǔ)存，與IO-Link與標(biāo)準(zhǔn)I/O運(yùn)行模式。

此外，支持所有電報(bào)類型與不同波特率，包括4.8Kbps (COM1)、38.4Kbps (COM2)和230.4Kbps (COM3)，并可透過IO-Link接口進(jìn)行線上韌體更新，韌體所需占用的空間極小，RAM小于1KB，閃存小于10KB。

這個(gè)方案為客戶提供一個(gè)最佳性價(jià)比并可快速導(dǎo)入的IO-Link設(shè)備軟件協(xié)議棧解決方案，可適用于各種IO-Link智能設(shè)備產(chǎn)品應(yīng)用，包括IO-Link傳感器（溫度、濕度、壓力、光電、影像、ToF手勢傳感器）、IO-Link執(zhí)行器（閥門執(zhí)行器、馬達(dá)控制、智能LED燈塔）、IO-Link集線器和IO-Link閥島等。

RZ/G系列MPU的最新成員，RZ/G3S旨在滿足現(xiàn)代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的苛刻要求，能在待機(jī)模式下功耗低至10µW（微瓦），并可快速啟動(dòng)Linux操作系統(tǒng)。該款全新MPU配備PCI Express接口，能夠與5G無線模塊實(shí)現(xiàn)高速連接。此外，

持續(xù)借助戰(zhàn)略收購在這些市場積極擴(kuò)展我們的連接產(chǎn)品組合，以打造系統(tǒng)級高能效并可提升數(shù)據(jù)利用率的先進(jìn)連接解決方案。

RZ/G3S采用一顆最高工作頻率為1.1GHz的Arm®Cortex®-A55內(nèi)核作為主CPU，搭配兩個(gè)工作頻率為250MHz的Cortex®-M33內(nèi)核作為副CPU。

另外，通過改進(jìn)驅(qū)動(dòng)器IC和布線結(jié)構(gòu)，能夠有效地將供給器件的電能轉(zhuǎn)換為熱能，從而提高了打印效率。通過同時(shí)提高傳熱效率和能量轉(zhuǎn)換效率，還實(shí)現(xiàn)了節(jié)能。

MATE-12B磁簧開關(guān)系列與現(xiàn)有的12.7mm磁簧開關(guān)相比，這些超小型磁簧開關(guān)具有更長的使用壽命和更高的可靠性，可實(shí)現(xiàn)數(shù)百萬次循環(huán)。 其使用壽命超過了自動(dòng)測試設(shè)備與電器應(yīng)用的要求。

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