據(jù)臺北報紙引用一位高科技園區(qū)官員和臺積電發(fā)言人提供的消息報道稱，中國臺灣領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工制造商臺積電計劃投入巨資在臺中建立下一代300毫米晶圓工廠。

　　報道表示，根據(jù)設(shè)計，新工廠每月的的最終生產(chǎn)能力將超過10萬片晶圓。新工廠的投資成本是空前的，將達到75億美元。這一投資數(shù)字是臺積電現(xiàn)有工廠的三倍。

　　報道引用臺灣中心高科技園區(qū)臨時辦公室代理綜合主管 Yang Wen-ke 在本周三的講話說，“臺積電遞交了它的投資建議，我們通過討論將在本周五正式批準(zhǔn)這一建議”。報告引用Yang Wen-ke的話說，臺積電預(yù)期新工廠的投資總額將達到新臺幣2400億元（合75億美元）這個新建立的制造芯片的工廠將采用最先進的65納米和45納米制造工藝生產(chǎn)直徑300毫米的晶圓。

　　臺積電預(yù)期2007年1月份新工廠開始破土動工興建，歷時18個月后到2008年8月份才能夠生產(chǎn)出新的芯片。剛開始的發(fā)貨量可能將達到每月11000片晶圓。根據(jù)設(shè)計，在五年時間里，經(jīng)過完成三個階段的擴展后，新工廠的最終生產(chǎn)能力將達到每月生產(chǎn)10.5萬片晶圓。

　　臺積電發(fā)言人Tzeng Jinn-haw 證實了臺積電將在臺灣中心的高科技園區(qū)構(gòu)建新的晶圓工廠。但他補充說，臺積電在臺中的新工廠要等到臺積電在新竹（Hsinchu）的Fab-12 工廠以及在臺南的Fab-14工廠生產(chǎn)任務(wù)安排滿后才開始進行新一階段的擴展。