作為全球最大的晶圓代工廠之一，臺(tái)積電在近期與AMD和富士通合資成立的內(nèi)存制造公司Spansion LLC達(dá)成代工協(xié)議。臺(tái)積電將采用Spansion 0.11微米的Mirrorbit技術(shù)0.11微米制程以及臺(tái)積電8英寸晶圓廠為Spansion代工Mirrorbit Flash產(chǎn)品。

　　一直以來，Spansion的產(chǎn)品都是自行生產(chǎn)，目前Spansion在日本福島縣會(huì)津若松市和美國(guó)德州AUSTIN各有一座采用0.11微米制程的晶圓廠，并且將在2007年前將日本的8英寸Flash晶圓廠升級(jí)為 12英寸晶圓廠。

　　Spansion和臺(tái)積電的這項(xiàng)代工合作將從2006年2月開始執(zhí)行，這也是Spansion首次尋找晶圓代工廠合作，其總裁兼CEO Bertrand Cambou認(rèn)為與臺(tái)積電合作將協(xié)助Spansion提升產(chǎn)能和快速升級(jí)先進(jìn)技術(shù)。

　　此外，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，AMD目前主要的晶圓代工合作伙伴是IBM，并且與IBM和Chartered合作開發(fā)新技術(shù)，此次通過Spansion和臺(tái)積電接觸擴(kuò)大晶圓代工來源，未嘗不是為在未來擴(kuò)大晶圓代工來源分散產(chǎn)能風(fēng)險(xiǎn)做準(zhǔn)備。