sram由于其高速度和低功耗的特點(diǎn)，作為pc用緩存在20世紀(jì)末期得到了廣泛的應(yīng)用。然而，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，越來越多的sram被逐漸集成到電腦主板的cpu中，sram分立器件的市場(chǎng)規(guī)模也由兩三年前的60億美元左右降到今天的大約20億美元。目前，sram的應(yīng)用以兩個(gè)脈絡(luò)清晰地發(fā)展著：一個(gè)是應(yīng)用于高端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的高性能、大容量sram，另一個(gè)便是應(yīng)用于手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的低功耗、低成本sram。

     　　在sram市場(chǎng)上，目前排名第一和第二的samsung和cypress分別占有30％和14％的份額。cypress香港/中國(guó)區(qū)總經(jīng)理關(guān)錦明介紹：“samsung之所以能在sram市場(chǎng)占據(jù)老大的位置，是因?yàn)槠涫侨虻谌笫謾C(jī)廠商，他們的sram產(chǎn)品都用在自己的手機(jī)中。但與此同時(shí)，其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如nokia、motorola將不會(huì)考慮采用samung的sram，這也給我們提供了機(jī)會(huì)。cypress在該市場(chǎng)的占有率一直在增長(zhǎng)，我們將把這種勢(shì)頭保持下去�！睋�(jù)介紹，cypress從1983年開始開發(fā)和生產(chǎn)sram器件，一直沒有間斷過，在sram市場(chǎng)大幅萎縮的時(shí)候，很多公司退出了這一領(lǐng)域，而cypress堅(jiān)持住了�！拔覀兩a(chǎn)、封裝、測(cè)試自有的產(chǎn)品，因而可以保證穩(wěn)定的貨源。我們目前已經(jīng)在采用90nm技術(shù)生產(chǎn)sram產(chǎn)品，低成本的工藝迎合了消費(fèi)市場(chǎng)的需求。”關(guān)錦明說。

     圖1，手機(jī)應(yīng)用中，psram和lp sdram將逐漸取代不具備存儲(chǔ)密度優(yōu)勢(shì)的sram�！　�(duì)于手機(jī)用存儲(chǔ)器產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，cypress公司高級(jí)應(yīng)用工程師金守嘉為我們帶來了他的觀點(diǎn)：

     　　新型低功耗存儲(chǔ)器將逐漸取代標(biāo)準(zhǔn)sram成為手機(jī)用存儲(chǔ)器的主流 手機(jī)等便攜產(chǎn)品對(duì)低功耗的需求促進(jìn)了一系列新型sram產(chǎn)品的問世。psram、cellularram、lp-sdram（low-power sdram）等低功耗1t sram將逐漸取代傳統(tǒng)的6t sram而成為手機(jī)中的主流存儲(chǔ)器。

     圖2，采用mcp封裝的存儲(chǔ)器件比重將逐步增加�！　sram是在sram基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新型低功耗存儲(chǔ)器，它具有dram的結(jié)構(gòu)和類似sram的簡(jiǎn)單接口，因而存儲(chǔ)密度更大，同時(shí)，psram具有定時(shí)自我刷新功能。cellularram是第二代psram，它由cypress、micron、infineon和renesas聯(lián)合開發(fā)。cellularram有異步和同步兩種可供選擇，和psram及普通sram產(chǎn)品兼容，并且目前大部分的標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)芯片都支持cellularram接口。lp-sdram比前兩種產(chǎn)品具有更高的帶寬和容量，但功耗也較大。

     　　對(duì)于三種低功耗存儲(chǔ)產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，金守嘉認(rèn)為：“psram在一些中高端手機(jī)產(chǎn)品上已經(jīng)得到了應(yīng)用，cellularram目前還在幾家廠商的共同開發(fā)階段，2005年年初將會(huì)投放市場(chǎng)，它將會(huì)成為手機(jī)存儲(chǔ)器的主流技術(shù)，而多家廠商的聯(lián)合開發(fā)也保證了cellularram產(chǎn)品的統(tǒng)一規(guī)范和多個(gè)供貨商供貨，保證貨源。而lp-sdram現(xiàn)在已經(jīng)生產(chǎn)出樣片，它也將會(huì)成為手機(jī)存儲(chǔ)器的主流技術(shù)。而用戶會(huì)根據(jù)對(duì)容量的需求而考慮選擇psram/cellularram或lp-sdram�！�

     　　同時(shí)，cypress的mobl雙端口存儲(chǔ)器是另一種適用于多個(gè)處理器的移動(dòng)應(yīng)用解決方案，雙端口存儲(chǔ)器提供方便、靈活的接口，因?yàn)槊總�(gè)處理器都只能看到獨(dú)立的sram。獨(dú)特的時(shí)鐘設(shè)計(jì)以及較短的調(diào)試時(shí)間不僅縮短了產(chǎn)品的上市時(shí)間，并且功能選擇的靈活性也相應(yīng)節(jié)約了成本。

     　　集成sram和flash的mcp將逐漸取代分離式存儲(chǔ)器件成為手機(jī)用存儲(chǔ)器的主流 在手機(jī)存儲(chǔ)器架構(gòu)中，為了保證低成本，目前中低端手機(jī)主要采用sram和flash分離的架構(gòu)。而隨著手機(jī)向高端發(fā)展，分離架構(gòu)將逐漸被淘汰，為了實(shí)現(xiàn)更小的體積和功耗，越來越多的廠商采用將sram和flash集成在一起的mcp（multi-chip package）器件。

     “目前cypress的低功耗sram產(chǎn)品90％以上都是以向intel、st這樣的flash廠商提供裸芯片（die）的形式供貨，再由他們將封裝好的產(chǎn)品提供給手機(jī)生產(chǎn)廠商。當(dāng)然低功耗sram芯片也可以直接供給手機(jī)廠商用于中低端產(chǎn)品�！苯鹗丶握f。對(duì)于手機(jī)存儲(chǔ)器架構(gòu)的發(fā)展趨勢(shì)，關(guān)錦明補(bǔ)充說：“隨著對(duì)更高集成度的需求，一種模塊化產(chǎn)品將在未來出現(xiàn)，即模塊廠商將sram、flash，以及一些其他功能的芯核集成在一個(gè)模塊（封裝）中�！�<