MtekVision推出號稱世界上最小的攝像頭處理器
發(fā)布時間:2008/5/28 0:00:00 訪問次數(shù):375
韓國無晶圓多媒體ic廠商mtekvision近日聲稱已研發(fā)出世界上最小的一款采用晶圓級封裝技術的攝像頭控制處理器(ccp)。該公司表示，這款型號為mv3019snw的相機控制處理器，封裝尺寸僅為4.6×4.6 mm，較市面上現(xiàn)有的ccp縮小了40%以上，為業(yè)內最小的一款ccp。
mv3019snw所采用的封裝技術與傳統(tǒng)封裝技術不同。新的封裝技術在同一道工序中整合了對晶圓的加工處理和對芯片的封裝，先通過光敏電介物質將芯片粘接在晶圓上，在布線之后用光敏電介物質再一次粘接。據(jù)mtekvision稱，利用這一封裝技術省去了傳統(tǒng)封裝所需的塑料、pcb和連接線。
mv3019snw所采用的封裝技術與傳統(tǒng)封裝技術不同。新的封裝技術在同一道工序中整合了對晶圓的加工處理和對芯片的封裝，先通過光敏電介物質將芯片粘接在晶圓上，在布線之后用光敏電介物質再一次粘接。據(jù)mtekvision稱，利用這一封裝技術省去了傳統(tǒng)封裝所需的塑料、pcb和連接線。
韓國無晶圓多媒體ic廠商mtekvision近日聲稱已研發(fā)出世界上最小的一款采用晶圓級封裝技術的攝像頭控制處理器(ccp)。該公司表示，這款型號為mv3019snw的相機控制處理器，封裝尺寸僅為4.6×4.6 mm，較市面上現(xiàn)有的ccp縮小了40%以上，為業(yè)內最小的一款ccp。
mv3019snw所采用的封裝技術與傳統(tǒng)封裝技術不同。新的封裝技術在同一道工序中整合了對晶圓的加工處理和對芯片的封裝，先通過光敏電介物質將芯片粘接在晶圓上，在布線之后用光敏電介物質再一次粘接。據(jù)mtekvision稱，利用這一封裝技術省去了傳統(tǒng)封裝所需的塑料、pcb和連接線。
mv3019snw所采用的封裝技術與傳統(tǒng)封裝技術不同。新的封裝技術在同一道工序中整合了對晶圓的加工處理和對芯片的封裝，先通過光敏電介物質將芯片粘接在晶圓上，在布線之后用光敏電介物質再一次粘接。據(jù)mtekvision稱，利用這一封裝技術省去了傳統(tǒng)封裝所需的塑料、pcb和連接線。
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