11月6日， tensilica公司發(fā)布業(yè)界最小32位可授權(quán)處理器–鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器106micro。106micro在130/90nm g制程下占用面積分別為0.26/0.13mm2，比arm7和cortex-m3都要小，性能卻可達(dá)到1.22dmips/mhz, 高于arm9e提供的性能。低功耗設(shè)計(jì)的106micro處理器主要用于 soc中完成控制任務(wù)，同時(shí)也是從8/16位控制器向32位處理器過(guò)渡的理想選擇。

　　tensilica總裁及首席執(zhí)行官chris rowen博士表示，“無(wú)數(shù)soc設(shè)計(jì)，皆追求盡可能小的微控制器來(lái)協(xié)調(diào)各部分任務(wù)的執(zhí)行，特別是在已經(jīng)包含一個(gè)或多個(gè)重量級(jí)應(yīng)用處理器的系統(tǒng)里，一個(gè)低成本低功耗的控制器必不可少。借助于tensilica可配置處理器專利技術(shù)，我們迅速開(kāi)發(fā)出106micro該款業(yè)界中管腳最少的處理器�！�
鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器106micro為一款超低功耗，不帶cache的控制器。5級(jí)流水線結(jié)構(gòu)使其主頻在130g制程下能夠輕松達(dá)到250mhz，90g征程下更可達(dá)到400mhz。采用獨(dú)有的24/16位短指令，使其代碼密度大大高于其它32/16位處理器。106micro的面積與性能數(shù)據(jù)如下表所示：

	130g		90g
	速度優(yōu)化	面積優(yōu)化	速度優(yōu)化	面積優(yōu)化
綜合后面積 (mm2)	0.32	0.26	0.17	0.13
布線后面積(mm2)	0.41	0.29	0.17	0.145
布線后頻率 (mhz)	250	125	400	200
布線后功耗 (mw/mhz)	0.12	0.1	0.05	0.04

106micro在面積與功耗參數(shù)上優(yōu)于其它32位微控制器，同時(shí)也能提供完備的控制功能。其采用經(jīng)典的哈佛結(jié)構(gòu)，使指令與數(shù)據(jù)ram分開(kāi)以減少內(nèi)存沖突，并提高關(guān)鍵代碼與中斷服務(wù)子程序的執(zhí)行效率，ram大小根據(jù)用戶需要最大可擴(kuò)展至128kb。此外，還包括用于計(jì)算的32位乘法器、用于調(diào)試的跟蹤端口、集成的定時(shí)器以及可提供快速?gòu)?fù)雜中斷處理的中斷資源（2級(jí)共15個(gè)中斷）。

106micro管腳數(shù)目比arm7和cortex m3都要少，但能提供與arm9相當(dāng)?shù)男阅堋?

如下表所示：

	arm7tdmi-s	diamond 106micro	arm cortex m3
面積與性能
最高主頻 (0.13g) worst case (sage-x 庫(kù), 速度優(yōu)化)	160 mhz	250 mhz	135 mhz

	130g		90g
	速度優(yōu)化	面積優(yōu)化	速度優(yōu)化	面積優(yōu)化
綜合后面積 (mm2)	0.32	0.26	0.17	0.13
布線后面積(mm2)	0.41	0.29	0.17	0.145
布線后頻率 (mhz)	250	125	400	200
布線后功耗 (mw/mhz)	0.12	0.1	0.05	0.04

106micro在面積與功耗參數(shù)上優(yōu)于其它32位微控制器，同時(shí)也能提供完備的控制功能。其采用經(jīng)典的哈佛結(jié)構(gòu)，使指令與數(shù)據(jù)ram分開(kāi)以減少內(nèi)存沖突，并提高關(guān)鍵代碼與中斷服務(wù)子程序的執(zhí)行效率，ram大小根據(jù)用戶需要最大可擴(kuò)展至128kb。此外，還包括用于計(jì)算的32位乘法器、用于調(diào)試的跟蹤端口、集成的定時(shí)器以及可提供快速?gòu)?fù)雜中斷處理的中斷資源（2級(jí)共15個(gè)中斷）。

106micro管腳數(shù)目比arm7和cortex m3都要少，但能提供與arm9相當(dāng)?shù)男阅堋?

如下表所示：

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	arm7tdmi-s	diamond 106micro	arm cortex m3
面積與性能
最高主頻 (0.13g) worst case (sage-x 庫(kù), 速度優(yōu)化)	160 mhz	250 mhz	135 mhz