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集成電路中的MOS晶體管模型

發(fā)布時(shí)間:2008/5/28 0:00:00 訪問次數(shù):1891

mos模型
mos的一級模型是spice的mosfet模型中最簡單的一種。該模型適于溝長大于5微米,柵氧化層厚度大于500埃的mosfet。計(jì)算速度快但不精確。

mosfet的二級模型是基于幾何圖形的分析模型。在mosfet的二級模型中,考慮了小尺寸器件的一些二級效應(yīng)的影響。該模型適于溝長大于2微米,溝道寬度在6微米左右,柵氧化層厚度大于250埃的mosfet?紤]的主要的二級效應(yīng)包括:
(1) 短溝和窄溝效應(yīng)對閾值電壓的影響。
(2) 表面電場對載流子遷移率的影響。
(3) 載流子的漂移度飽和。
(4) 亞閾值電流(弱反型電流)。
計(jì)算速度慢, 精度仍不夠, 輸出電阻不連續(xù)

mosfet的三級模型是一個(gè)包括短溝和窄溝等二級效應(yīng)的半經(jīng)驗(yàn)?zāi)P。與mosfet的二級模型相比,計(jì)算效率較高,但它的經(jīng)驗(yàn)?zāi)P蛥?shù)與器件尺寸有關(guān)。該模型適于溝長大于1微米,柵氧化層大于200埃的mosfet。其中主要考慮的二級效應(yīng)有:
(1) 漏壓感應(yīng)的表面勢壘降低(dibl)對閾值電壓的影響。
(2) 短溝和窄溝效應(yīng)對閾值電壓的影響。
(3) 表面電場對載流子遷移率的影響。
(4) 載流子的漂移速度飽和。
三級模型中的亞閾值區(qū)電流與二級模型相同。
計(jì)算速度快, 但輸出電阻不連續(xù)。
mos晶體管的電流-電壓方程
對于mos晶體管的電流-電壓特性的經(jīng)典描述是薩氏方程。




式中的λ是溝道長度調(diào)制因子,表征了溝道長度調(diào)制的程度,當(dāng)不考慮溝道長度調(diào)制作用時(shí),λ=10~5m硅柵p阱cmos工藝溝道長度調(diào)制因子λ的典型值:

其中, 為nmos的導(dǎo)電因子,

為nmos的本征導(dǎo)電因子,

,為電子遷移率,介電常數(shù) ,其中 為真空電容率,等于 ;
為二氧化硅相對介電常數(shù),約等于3.9;
為柵氧化層的厚度;w為溝道寬度;l為溝道長度;(w/l)稱為器件的寬長比,是器件設(shè)計(jì)的重要參數(shù)。


在非飽和區(qū),漏源電流-漏源電壓關(guān)系是一個(gè)
拋物線方程,當(dāng)vds→0時(shí),忽略平方項(xiàng)的影響,
漏源電流—漏源電壓呈線性關(guān)系。
ids=kn{2(vgs-vtn)vds}
對應(yīng)每一個(gè)vgs,拋物線方程的最大值發(fā)生在
臨界飽和點(diǎn)vds=vgs-vtn之處,當(dāng)漏源電壓繼續(xù)
增加,則器件進(jìn)入飽和區(qū),這時(shí)的漏源電流與漏
源電壓關(guān)系由溝道長度調(diào)制效應(yīng)決定。薩氏方程是mos晶體管設(shè)計(jì)的最重要、也是最常用的方程。



mos模型
mos的一級模型是spice的mosfet模型中最簡單的一種。該模型適于溝長大于5微米,柵氧化層厚度大于500埃的mosfet。計(jì)算速度快但不精確。

mosfet的二級模型是基于幾何圖形的分析模型。在mosfet的二級模型中,考慮了小尺寸器件的一些二級效應(yīng)的影響。該模型適于溝長大于2微米,溝道寬度在6微米左右,柵氧化層厚度大于250埃的mosfet?紤]的主要的二級效應(yīng)包括:
(1) 短溝和窄溝效應(yīng)對閾值電壓的影響。
(2) 表面電場對載流子遷移率的影響。
(3) 載流子的漂移度飽和。
(4) 亞閾值電流(弱反型電流)。
計(jì)算速度慢, 精度仍不夠, 輸出電阻不連續(xù)

mosfet的三級模型是一個(gè)包括短溝和窄溝等二級效應(yīng)的半經(jīng)驗(yàn)?zāi)P汀Ecmosfet的二級模型相比,計(jì)算效率較高,但它的經(jīng)驗(yàn)?zāi)P蛥?shù)與器件尺寸有關(guān)。該模型適于溝長大于1微米,柵氧化層大于200埃的mosfet。其中主要考慮的二級效應(yīng)有:
(1) 漏壓感應(yīng)的表面勢壘降低(dibl)對閾值電壓的影響。
(2) 短溝和窄溝效應(yīng)對閾值電壓的影響。
(3) 表面電場對載流子遷移率的影響。
(4) 載流子的漂移速度飽和。
三級模型中的亞閾值區(qū)電流與二級模型相同。
計(jì)算速度快, 但輸出電阻不連續(xù)。
mos晶體管的電流-電壓方程
對于mos晶體管的電流-電壓特性的經(jīng)典描述是薩氏方程。




式中的λ是溝道長度調(diào)制因子,表征了溝道長度調(diào)制的程度,當(dāng)不考慮溝道長度調(diào)制作用時(shí),λ=10~5m硅柵p阱cmos工藝溝道長度調(diào)制因子λ的典型值:

其中, 為nmos的導(dǎo)電因子,

為nmos的本征導(dǎo)電因子,

,為電子遷移率,介電常數(shù) ,其中 為真空電容率,等于 ;
為二氧化硅相對介電常數(shù),約等于3.9;
為柵氧化層的厚度;w為溝道寬度;l為溝道長度;(w/l)稱為器件的寬長比,是器件設(shè)計(jì)的重要參數(shù)。


在非飽和區(qū),漏源電流-漏源電壓關(guān)系是一個(gè)
拋物線方程,當(dāng)vds→0時(shí),忽略平方項(xiàng)的影響,
漏源電流—漏源電壓呈線性關(guān)系。
ids=kn{2(vgs-vtn)vds}
對應(yīng)每一個(gè)vgs,拋物線方程的最大值發(fā)生在
臨界飽和點(diǎn)vds=vgs-vtn之處,當(dāng)漏源電壓繼續(xù)
增加,則器件進(jìn)入飽和區(qū),這時(shí)的漏源電流與漏
源電壓關(guān)系由溝道長度調(diào)制效應(yīng)決定。薩氏方程是mos晶體管設(shè)計(jì)的最重要、也是最常用的方程。



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