臺積電擬進行新一代傳感器制造
發(fā)布時間:2008/5/29 0:00:00 訪問次數(shù):391
sensor,cis)的制造。
臺積電表示，其去年為全球客戶生產(chǎn)制造的cis組件數(shù)量，占去年全球cis總產(chǎn)量的第一位。與伊士曼柯達公司的技術專利授權，可確保所有臺積cis客戶在進行新一世代cis芯片制造時，擁有最具競爭力的平臺，以因應數(shù)字相機及照相手機等消費型產(chǎn)品的市場快速成長，并可強化臺積公司于此領域的領導地位。
臺積電表示，伊士曼柯達希望借著授權其cis技術，進一步拓展cis產(chǎn)品的應用并加速cis組件的商業(yè)化步伐。根據(jù)此項合約，伊士曼柯達公司授權臺積公司使用其4t像點架構及鉸接光電二極管像點架構等關鍵的cis技術專利。這些技術可提升cis的影像品質、效能及分辨率，使其品質可以與最小尺寸光電荷耦合影像感測組件(charge-coupleddevice,ccd)媲美。
sensor,cis)的制造。
臺積電表示，其去年為全球客戶生產(chǎn)制造的cis組件數(shù)量，占去年全球cis總產(chǎn)量的第一位。與伊士曼柯達公司的技術專利授權，可確保所有臺積cis客戶在進行新一世代cis芯片制造時，擁有最具競爭力的平臺，以因應數(shù)字相機及照相手機等消費型產(chǎn)品的市場快速成長，并可強化臺積公司于此領域的領導地位。
臺積電表示，伊士曼柯達希望借著授權其cis技術，進一步拓展cis產(chǎn)品的應用并加速cis組件的商業(yè)化步伐。根據(jù)此項合約，伊士曼柯達公司授權臺積公司使用其4t像點架構及鉸接光電二極管像點架構等關鍵的cis技術專利。這些技術可提升cis的影像品質、效能及分辨率，使其品質可以與最小尺寸光電荷耦合影像感測組件(charge-coupleddevice,ccd)媲美。
相關技術資料- 8-14RA Arm Cortex-M 微控制器應用 描述
- 8-14110V, 75A RMS集成分流器INA790A
- 8-14微型C語言可編程處理器技術參數(shù)封裝
- 8-14iNEMO系統(tǒng)級封裝 (SiP)6軸單片式解決方案
- 8-14 首款 EVC 技術ST31N600芯片應用探究
- 8-14嵌入式Flash技術制造ST54L芯片
- 8-13第四代加 SuperGaN®常閉器件TP6
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- 8-13同步 Bank-Switchable 雙端口 SRAM
- 8-13模擬多路復用器技術規(guī)格參數(shù)
- 8-13集成高性能 CM85 內核和大內存A8D1 MCU
- 8-13RA 系列的 Arm 微控制器 (MCU)
- 相關IC型號
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