vti technologies公司已研發(fā)出一種新的制造技術(shù)，通過將mems和asic技術(shù)相結(jié)合來制造更緊湊、更智能并顯著降低成本、適于大批量生產(chǎn)的傳感器。vti公司完成了此項工作，這將為用于各類手持設(shè)備的傳感應用揭開新的一頁。

　　傳感技術(shù)的挑戰(zhàn)之一是將需求迥異的微機電系統(tǒng)與傳統(tǒng)的晶圓級電路結(jié)合在一起。在研發(fā)工作的第一階段，vti已驗證了一種使用現(xiàn)有的生產(chǎn)技術(shù)來制造更小、成本更低的傳感設(shè)備的方法。在第二階段，vti正在尋求新的制造工藝，以便通過晶圓級集成技術(shù)讓更復雜的傳感器也能獲得低成本批量生產(chǎn)和小型化的益處。

　　在今年成功完成第一階段的工作后，vti證明了異構(gòu)集成的潛力。這種方法保留了memes設(shè)備和asic在獨立晶圓上制造的優(yōu)點，使這兩者所有的測試工作都在晶圓級集成之前進行。根據(jù)這種chip-on-mems制造技術(shù)，需將薄asic芯片嵌入到mems晶圓的適當位置上。mems晶圓采用了再分配和隔離層技術(shù)，在加入asic前用焊點對外連接，之后mems和asic芯片由鈍化層隔離。

　　vti研發(fā)中心副總裁heikki kuisma指出：“這為減小量產(chǎn)傳感技術(shù)設(shè)備的成本和尺寸邁出了重要的一步。驗證部件面積僅為 4mm2、高度小于1mm，它的構(gòu)建和測試成功證明這一技術(shù)是正確的。由于 chip-on-mems技術(shù)是對晶片車間加工的延伸，它只能算是從傳統(tǒng)封裝跨出的一大步。甚至最終的測試和校正現(xiàn)在采用的都是晶圓加工的方式�！� 這種新的集成技術(shù)的潛力在于mems設(shè)備的尺寸可縮小到現(xiàn)在的三分之一。

　　在這種集成技術(shù)的優(yōu)勢得到證明后，vti目前轉(zhuǎn)向研發(fā)新的制造技術(shù)和加工工藝，以便能夠?qū)ems傳感元件與若干個asic芯片集成，從而制造更復雜的傳感部件。其目標是提供具有更多輸入/輸出功能的智能傳感設(shè)備，如板載微處理和無線通信。這項雄心勃勃的研究計劃包括通過異構(gòu)集成技術(shù)在mems設(shè)備頂端疊加幾個厚約20微米的asic芯片。這些創(chuàng)新的制造技術(shù)最終將為大批量、低成本應用的新一代小型傳感設(shè)備的誕生奠定基礎(chǔ)�！　�