Vishay四款超薄電感厚度僅為1.2-2.0毫米
發(fā)布時(shí)間:2008/5/29 0:00:00 訪問次數(shù):483
對(duì)于各自的封裝尺寸，這些新型ihlp電感器均提供了最低的dcr/μh，這些器件可作為面向穩(wěn)壓器模塊(vrm)及直流到直流應(yīng)用且省空間、省電的高性能解決方案，這些應(yīng)用包括負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器、配電系統(tǒng)以及fpga的電壓調(diào)節(jié)應(yīng)用。
這些器件的目標(biāo)終端產(chǎn)品包括下一代移動(dòng)終端；筆記本電腦、臺(tái)式電腦、服務(wù)器、顯卡、便攜式游戲設(shè)備、個(gè)人導(dǎo)航系統(tǒng)、個(gè)人多媒體設(shè)備以及汽車導(dǎo)航及多媒體娛樂系統(tǒng)。其它應(yīng)用包括中等電流到高電流噪聲過濾以及用于白光led驅(qū)動(dòng)電路的直流到直流升壓轉(zhuǎn)換器。
日前推出的所有四款器件的尺寸均為0.160英寸×0.175英寸“4.06毫米×4.45毫米”，并且具有新型1616占位面積。ihlp-1616ab-01和ihlp-1616ab-11電感器的厚度僅為0.047英寸“1.2毫米”，ihlp-1616bz-01和ihlp-1616bz-11電感器的厚度僅為0.079英寸“2.0毫米”。
這些新型電感器可在未硬飽和的情況下處理高暫態(tài)電流峰值。它們帶有防護(hù)層的復(fù)合結(jié)構(gòu)封裝符合rohs，且100%無(wú)鉛(pb)。這些新型器件的規(guī)定工作溫度范圍介于-55℃～+125℃，并且具有抗熱沖擊、防潮、抗機(jī)械沖擊及抗振動(dòng)的特性。
對(duì)于各自的封裝尺寸，這些新型ihlp電感器均提供了最低的dcr/μh，這些器件可作為面向穩(wěn)壓器模塊(vrm)及直流到直流應(yīng)用且省空間、省電的高性能解決方案，這些應(yīng)用包括負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器、配電系統(tǒng)以及fpga的電壓調(diào)節(jié)應(yīng)用。
這些器件的目標(biāo)終端產(chǎn)品包括下一代移動(dòng)終端；筆記本電腦、臺(tái)式電腦、服務(wù)器、顯卡、便攜式游戲設(shè)備、個(gè)人導(dǎo)航系統(tǒng)、個(gè)人多媒體設(shè)備以及汽車導(dǎo)航及多媒體娛樂系統(tǒng)。其它應(yīng)用包括中等電流到高電流噪聲過濾以及用于白光led驅(qū)動(dòng)電路的直流到直流升壓轉(zhuǎn)換器。
日前推出的所有四款器件的尺寸均為0.160英寸×0.175英寸“4.06毫米×4.45毫米”，并且具有新型1616占位面積。ihlp-1616ab-01和ihlp-1616ab-11電感器的厚度僅為0.047英寸“1.2毫米”，ihlp-1616bz-01和ihlp-1616bz-11電感器的厚度僅為0.079英寸“2.0毫米”。
這些新型電感器可在未硬飽和的情況下處理高暫態(tài)電流峰值。它們帶有防護(hù)層的復(fù)合結(jié)構(gòu)封裝符合rohs，且100%無(wú)鉛(pb)。這些新型器件的規(guī)定工作溫度范圍介于-55℃～+125℃，并且具有抗熱沖擊、防潮、抗機(jī)械沖擊及抗振動(dòng)的特性。
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