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瑞薩著手開發(fā)面向CISC微控制器的新CPU

發(fā)布時間:2008/5/29 0:00:00 訪問次數(shù):388

技術在線

  瑞薩科技已開始著手開發(fā)面向新一代高性能cisc型微控制器的新架構cpu。開發(fā)產(chǎn)品為16位和32位的cpu。計劃在2008年早些時候公布新cpu的規(guī)格。設想用于pc/oa/網(wǎng)絡設備、民用產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)設備及汽車等。

  目前該公司面向cisc微控制器的產(chǎn)品包括16位cpu“m16c”和“h8s”以及32位cpu“r32c”和“h8sx”。其中,原三菱電機的m16c和r32c,其優(yōu)勢在于代碼效率高,而原日立制作所的h8s和h8sx則以高速數(shù)據(jù)處理性能為賣點。

  此次開發(fā)的cpu,在兼顧上述現(xiàn)有cpu的高代碼效率和高速數(shù)據(jù)處理性能的同時,還進一步降低了耗電量。具體來說,與現(xiàn)有的cpu相比,代碼大小約降至2/3、最大工作頻率增至5倍、運行性能(mips/mhz)增至2倍、消耗電流(ma/mhz)降至1/2。比如,工作頻率支持20mhz~200mhz。

  新開發(fā)的cpu與上述4款現(xiàn)行cpu內(nèi)核具有兼容性。也就是說,可沿用面向現(xiàn)有cpu的軟件資產(chǎn)和周邊電路。軟件資產(chǎn)方面,可對現(xiàn)有的c語言描述用源程序和匯編程序進行再利用。同時,還可沿用設備驅(qū)動程序的現(xiàn)有api。在基于新cpu的產(chǎn)品的開發(fā)環(huán)境方面,在該公司標準開發(fā)環(huán)境“high-performanceembeddedworkshop”下,可實現(xiàn)現(xiàn)有微控制器的軟件資產(chǎn)的轉(zhuǎn)移、新開發(fā)以及調(diào)試等。

  配備新cpu的微控制器采用90nm以下的半導體技術進行制造。首先,將于09年第2季度投產(chǎn)90nm工藝的配備新cpu的閃存內(nèi)置型微控制器。通過采用90nm工藝等,內(nèi)置閃存的容量最大可增至原來的4倍!皩⒅鸩皆65nm和45nm工藝中采用新cpu”(該公司微控制器統(tǒng)括本部微控制器產(chǎn)品技術統(tǒng)括部統(tǒng)括部長川下智惠)。

  關于現(xiàn)有的cisc型cpu——m16c、h8s、r32c、h8sx,該公司將繼續(xù)擴充產(chǎn)品、提供技術支持、進行生產(chǎn)。老式cpu將按照工藝技術的不同與新型cpu區(qū)分使用。“在定位方面,新型cpu應用于90nm以下的工藝,而現(xiàn)有的4款cpu則面向130nm以上的工藝”(瑞薩的川下智惠)。

技術在線

  瑞薩科技已開始著手開發(fā)面向新一代高性能cisc型微控制器的新架構cpu。開發(fā)產(chǎn)品為16位和32位的cpu。計劃在2008年早些時候公布新cpu的規(guī)格。設想用于pc/oa/網(wǎng)絡設備、民用產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)設備及汽車等。

  目前該公司面向cisc微控制器的產(chǎn)品包括16位cpu“m16c”和“h8s”以及32位cpu“r32c”和“h8sx”。其中,原三菱電機的m16c和r32c,其優(yōu)勢在于代碼效率高,而原日立制作所的h8s和h8sx則以高速數(shù)據(jù)處理性能為賣點。

  此次開發(fā)的cpu,在兼顧上述現(xiàn)有cpu的高代碼效率和高速數(shù)據(jù)處理性能的同時,還進一步降低了耗電量。具體來說,與現(xiàn)有的cpu相比,代碼大小約降至2/3、最大工作頻率增至5倍、運行性能(mips/mhz)增至2倍、消耗電流(ma/mhz)降至1/2。比如,工作頻率支持20mhz~200mhz。

  新開發(fā)的cpu與上述4款現(xiàn)行cpu內(nèi)核具有兼容性。也就是說,可沿用面向現(xiàn)有cpu的軟件資產(chǎn)和周邊電路。軟件資產(chǎn)方面,可對現(xiàn)有的c語言描述用源程序和匯編程序進行再利用。同時,還可沿用設備驅(qū)動程序的現(xiàn)有api。在基于新cpu的產(chǎn)品的開發(fā)環(huán)境方面,在該公司標準開發(fā)環(huán)境“high-performanceembeddedworkshop”下,可實現(xiàn)現(xiàn)有微控制器的軟件資產(chǎn)的轉(zhuǎn)移、新開發(fā)以及調(diào)試等。

  配備新cpu的微控制器采用90nm以下的半導體技術進行制造。首先,將于09年第2季度投產(chǎn)90nm工藝的配備新cpu的閃存內(nèi)置型微控制器。通過采用90nm工藝等,內(nèi)置閃存的容量最大可增至原來的4倍!皩⒅鸩皆65nm和45nm工藝中采用新cpu”(該公司微控制器統(tǒng)括本部微控制器產(chǎn)品技術統(tǒng)括部統(tǒng)括部長川下智惠)。

  關于現(xiàn)有的cisc型cpu——m16c、h8s、r32c、h8sx,該公司將繼續(xù)擴充產(chǎn)品、提供技術支持、進行生產(chǎn)。老式cpu將按照工藝技術的不同與新型cpu區(qū)分使用!霸诙ㄎ环矫,新型cpu應用于90nm以下的工藝,而現(xiàn)有的4款cpu則面向130nm以上的工藝”(瑞薩的川下智惠)。

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