在東京開幕的“2004年第34屆國際電子電路產(chǎn)業(yè)展（JPCA show 2004）”上，日本旭化成公司參考展出了一種名為 “AZ布”的玻璃布，可將印刷電路板尺寸的不均勻性控制在該公司原有產(chǎn)品的1/2以下。

玻璃布是使用混有玻璃纖維的線織成的布狀物，它存在的問題是：布眼之間有縫隙，橫線與豎線交叉的部分同僅有橫線或豎線的部分厚度不均勻。由于這種不均勻性，用作印刷電路板材料時，用激光形成過孔的加工性較差。另外，橫線和豎線產(chǎn)生彎曲時的應(yīng)力會在環(huán)氧樹脂的涂布、銅箔的蝕刻及加焊等工序中釋放出來，從而最終導(dǎo)致尺寸的不均勻性。

作為AZ布，織完后通過加大線絲的寬度，縮小了布眼縫隙，同時還提高了厚度的均勻性。由于加寬線絲減小了橫線和豎線交叉時的彎曲程度，從而就抑制了應(yīng)力的產(chǎn)生。結(jié)果，在假定成印刷電路板制造工序的加熱實驗中，將尺寸的不均勻性降低到了原產(chǎn)品的1/2以下。將有且于提高印刷電路板的成品率。

此外，該公司還展出了厚度僅為13μm的玻璃布。該公司已經(jīng)開始量產(chǎn)20μm產(chǎn)品，而此次展出的產(chǎn)品比它還要35%。這一厚度是通過將玻璃纖維直徑減小至4μm等工藝得到的。雖說存在著纖維越細(xì)在生產(chǎn)玻璃布時越容易斷的問題，不過通過改進(jìn)編織方法和預(yù)處理工藝而得以克服。在采用這種玻璃布制作的厚20μm絕緣層上，能夠激光形成直徑50μm的過孔。不過由于比普通玻璃布薄，因此作為印刷電路板材料使用時，在生產(chǎn)設(shè)備上操作起來比較困難。因此目前的問題是在生產(chǎn)過程中人工作業(yè)量增加了。

該公司今后還將繼續(xù)開發(fā)更薄的玻璃布。目前來說，如果玻璃纖維的直徑小于3μm的話，纖維在紡線階段就會斷掉。因此，要想得到厚度不足10μm的玻璃布非常困難。