伊利諾斯大學(xué)的一個研究小組開發(fā)了一種具有微米級波狀結(jié)構(gòu)的延展性單晶硅，可用來制造橡膠襯底上的電子器件，以取代現(xiàn)有的剛性襯底。它的應(yīng)用領(lǐng)域包括了傳感器，嵌入人造肌肉的驅(qū)動器，環(huán)繞飛機機翼的結(jié)構(gòu)監(jiān)視器和用于自動傳感器的彈性皮膚。

圖 開發(fā)橡膠襯底上的單晶硅器件需要三個步驟
該小組運用類似傳統(tǒng)工藝的技術(shù)在晶圓上非常細(xì)的帶狀部分上制作器件，然后用蝕刻工藝切割器件，得到100nm厚的硅片。接著，一個平坦的橡膠襯底被拉伸，放置在硅片的上面。剝離橡膠，硅片也會從硅片上分離，附著在橡膠表面。隨著橡膠中壓力的釋放，會造成硅片和橡膠以波狀結(jié)構(gòu)結(jié)合在一起。為了測試該工藝，試驗人員構(gòu)造了波狀二極管和三極管，并同傳統(tǒng)器件比較性能。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，這種波狀器件不僅同剛性器件的表現(xiàn)一樣好，還能被反復(fù)的拉伸和壓縮而不受到傷害，而且電學(xué)性質(zhì)也沒有改變。
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