QFP封裝外形介紹
發(fā)布時間:2008/6/5 0:00:00 訪問次數(shù):302
方形扁平封裝,又稱qfp封裝。這種封裝的集成電路引腳較多,一般為20個以上,且多用于高頻電路,中頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路等,其外形如圖所示。
方形扁平封裝,又稱qfp封裝。這種封裝的集成電路引腳較多,一般為20個以上,且多用于高頻電路,中頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路等,其外形如圖所示。
上一篇:SOP封裝外形介紹
熱門點擊
- 常用激光頭的型號介紹
- 激光頭損壞后應如何代換
- 駐極體話筒的連接方法電路圖
- 數(shù)字萬用表結(jié)構(gòu)及按鍵功能
- 電池盒銹蝕后如何處理的介紹
- KA3843集成電路的引腳功能及數(shù)據(jù)介紹
- KA78R12集成電路的引腳功能及數(shù)據(jù)介紹
- CD唱機、VCD與DVD視盤機所用的激光頭的
- 數(shù)字萬用表標明其電壓檔為真有效值的介紹
- 萬用表上有LI和Lv刻度不知是什么意思怎樣使
推薦技術資料
- FU-19推挽功放制作
- FU-19是國產(chǎn)大功率發(fā)射雙四極功率電二管,EPL20... [詳細]