SOP封裝外形介紹
發(fā)布時(shí)間:2008/6/5 0:00:00 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):414
表面組裝集成電路 (又稱(chēng)片式集成電路)的種類(lèi)較多，常見(jiàn)的有手機(jī)中用的射頻處埋集成電路、邏輯集成電路、鎖相環(huán)集成電路等。它們的封裝形式有多種，常見(jiàn)的有以下幾種。
小型電路封裝，又稱(chēng)sop封裝。這種封裝的集成電路引腳均分布在兩邊，其引腳數(shù)目多在28個(gè)以下。如手機(jī)用的電子開(kāi)關(guān)、功放電路等都采用這種封裝，其外形如圖所示。
表面組裝集成電路 (又稱(chēng)片式集成電路)的種類(lèi)較多，常見(jiàn)的有手機(jī)中用的射頻處埋集成電路、邏輯集成電路、鎖相環(huán)集成電路等。它們的封裝形式有多種，常見(jiàn)的有以下幾種。
小型電路封裝，又稱(chēng)sop封裝。這種封裝的集成電路引腳均分布在兩邊，其引腳數(shù)目多在28個(gè)以下。如手機(jī)用的電子開(kāi)關(guān)、功放電路等都采用這種封裝，其外形如圖所示。
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