kla-tencor公司推出aleris系列薄膜度量系統(tǒng)，該系列從aleris 8500開始，是第一套將可用于生產(chǎn)的成份與多層薄膜厚度測(cè)定結(jié)合在一起的系統(tǒng)。其它aleris系列系統(tǒng)將在未來數(shù)月內(nèi)以不同配置推出，以滿足45nm節(jié)點(diǎn)及以下尺寸所有薄膜應(yīng)用的性能與coo要求。

　　迄今為止，芯片制造商一向是購買單獨(dú)的分析與傳統(tǒng)光學(xué)厚度測(cè)量工具來提供厚度與成份測(cè)定。這種混搭方法意味著要忍受拙劣的工具與工具搭配、困難的容量備份及不兼容的方法等各種低效率作法。aleris將所有可用的先進(jìn)關(guān)鍵薄膜度量應(yīng)用集中到單獨(dú)一個(gè)平臺(tái)上，從而幫助芯片制造商提高所有權(quán)成本，并加快了獲得結(jié)果的速度。aleris 8500可提供比現(xiàn)有分析方法高出3倍的產(chǎn)能，且其非真空光學(xué)技術(shù)克服了傳統(tǒng)分析工具的可靠性限制。這些完善的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)讓aleris 8500成為成份控制的最佳coo解決方案。

　　aleris 8500系統(tǒng)以該公司的spectrafx 200技術(shù)為基礎(chǔ)，主要采用下一代寬帶光譜橢圓偏光法（broadband spectroscopic ellipsometry，bbse）光學(xué)元件，在精密度、匹配度及穩(wěn)定性等方面勻有顯著改善。此技術(shù)讓芯片制造商能夠檢驗(yàn)和監(jiān)測(cè)先進(jìn)的薄膜，包括新型材料、結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)基底。該系統(tǒng)獨(dú)特的 150nm bbse 可為成份測(cè)定提供更好的靈敏度，使 aleris 8500 成為第一款可用于產(chǎn)品晶片上的關(guān)鍵門控應(yīng)用之生產(chǎn)監(jiān)測(cè)的單一工具解決方案。aleris 的 stressmapper模塊能夠以更高的產(chǎn)能提供更高的空間分辨率，可用于高應(yīng)力薄膜中 2d 應(yīng)力的生產(chǎn)監(jiān)測(cè)。

　　aleris 8500 系統(tǒng)已經(jīng)運(yùn)抵若干重要客戶，正用于65nm門控生產(chǎn)及45nm/32nm開發(fā)。