tdk株式會(huì)社和株式會(huì)社半導(dǎo)體能源研究所宣布成功攜手開(kāi)發(fā)出用于貼裝在軟性基板上的rfid標(biāo)簽集成電路（uhf波段和13.56mhz）的技術(shù)。該技術(shù)運(yùn)用了高性能的薄膜晶體管來(lái)實(shí)現(xiàn)rfid集成電路和軟性基板的整合。

　　近年來(lái)，網(wǎng)絡(luò)信息處理技術(shù)的發(fā)展日益迅猛，rfid系統(tǒng)也日益普及。rfid是一項(xiàng)使用無(wú)線電波來(lái)發(fā)送和接受數(shù)據(jù)的非接觸式的技術(shù)，將在生產(chǎn)過(guò)程合理化及其提速等方面發(fā)揮重大作用。

　　使用傳統(tǒng)硅片生產(chǎn)出來(lái)的lsi芯片問(wèn)題重重，例如厚度過(guò)厚，或無(wú)法承受彎曲之類的物理壓力。兩家公司攜手開(kāi)發(fā)了世界上首個(gè)貼裝在軟性基板上，適用于uhf波段的rfid集成電路。同時(shí)他們也成功開(kāi)發(fā)了可用于13.56mhz的rfid集成電路。這項(xiàng)新技術(shù)制作出來(lái)的超薄軟性基板用作inlet時(shí)，僅有30μm厚。

　　這種超薄片之薄使其嵌入在100μm厚的優(yōu)質(zhì)紙張之中都感覺(jué)不到其表面的起伏。因此，嵌入了帶有rfid 功能的軟性基板，產(chǎn)品的抗彎曲表現(xiàn)自然異常優(yōu)秀。

　　文中術(shù)語(yǔ)解說(shuō)：
　　1．rfid：這是一項(xiàng)利用磁場(chǎng)和無(wú)線電波無(wú)線傳送和接收信息的技術(shù)。頻率包括13.56 mhz和uhf波段。
　　2．薄膜晶體管：一種薄膜型晶體管（半導(dǎo)體元件），在絕緣體上，例如玻璃基板上，由非晶硅和多晶硅形成的薄膜型晶體管。
　　3．inlet：由rfid集成電路和天線組成的集合元件。