20世紀初，印制電路制造已有許多相關(guān)專利，但一直沒有得到實際的大規(guī)模應(yīng)用。 20世紀40年代，由于航空航天技術(shù)的發(fā)展，迫切需要一種高可靠性的電路連接方式，美國航空局和美國標準局在1947年發(fā)起了首次印制電路技術(shù)研討會，列出26種不同的制造方法，可歸結(jié)為如下六大類。

　�、偻苛戏ò呀饘俜勰┖湍z黏劑混合，制成導電涂料，用通常的印刷方法將導電圖形涂在基板上。

　�、谀悍ɡ媚汗に�，在塑料絕緣基板上放一張金屬箔，用刻有導電圖形的模具對金屬箔進行熱壓，這樣受熱受壓部位的金屬箔被黏合在基板上形成導電圖形，其余部分的金屬箔則脫落。

　�、鄯勰Y(jié)法 用一塊所需要圖形的模板，將膠黏劑在基板上涂覆成導電圖形，上面再撒一層金屬粉末，然后將金屬粉末燒結(jié)成導電圖形。

　�、車娡糠ㄓ媚０甯采w在絕緣基板上，把熔融金屬或?qū)щ娡苛蠂娡康交灞砻�，即形成導電圖形。

　�、菡婵斟兡し� 是采用模板覆蓋在絕緣基板上，在真空條件下使用陰極濺射或真空蒸發(fā)工藝得到金屬膜圖形。

　　⑥化學沉積法利用化學反應(yīng)將所需要的金屬沉積到絕緣基板上形成導電圖形。

　　上述方法由于生產(chǎn)工藝條件的限制，都沒有能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)，但其中的有些方法直到現(xiàn)在還不斷的被借鑒，發(fā)展成為新的工藝、新的方法。

　　現(xiàn)代印制電路制造工藝主要分為加成法和減成法。