bcm2070單芯片整合了高效能的2.4ghz 'class 1'藍(lán)牙射頻功能，支持2.1+edr，只需使用小于25mm₂的電路板設(shè)計空間；此外，它也比其它藍(lán)牙方案節(jié)省高于四成的功耗需求。

　　broadcom同時為bcm2070導(dǎo)入新的rf射頻架構(gòu)技術(shù)。此架構(gòu)有助于改善接收靈敏度和傳送的輸出功率，進(jìn)而確保行動電話與耳機產(chǎn)品之間有更佳的連結(jié)性。由于支持先進(jìn)的a2dp藍(lán)牙規(guī)格，新款芯片能讓多個使用者同時收聽串流的立體聲音樂。

　　bcm2070中的音頻強化技術(shù)包括broadcom獨特的遺失封包補償(packet loss concealment，plc)技術(shù)，它能重塑音頻串流，為遺失資料封包做補償，進(jìn)而提供更清晰的數(shù)字語音通訊效果。