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TI與Logic聯(lián)合推出Zoom Medical OMAP35x醫(yī)療產(chǎn)品開發(fā)套件

發(fā)布時(shí)間:2008/6/16 0:00:00 訪問次數(shù):414

  日前,德州儀器|儀表(ti)宣布與logic聯(lián)合推出一款專用于加速醫(yī)療產(chǎn)品上市進(jìn)程的全新開發(fā)套件,從而可充分滿足消費(fèi)者對(duì)醫(yī)療產(chǎn)品外形更小、易用性更高的需求。該款最新的zoom medical omap35x 開發(fā)套件與配套系統(tǒng)模塊(som)采用 ti omap35x 處理器,使開發(fā)人員能夠以極低的成本設(shè)計(jì)并生產(chǎn)出超小型的醫(yī)療、工業(yè)與其他嵌入式應(yīng)用。

  該開發(fā)套件使醫(yī)療產(chǎn)品公司能夠輕松開發(fā)出具備眾多先進(jìn)特性的尖端集成式醫(yī)療設(shè)備,如具備高級(jí)圖形用戶界面、智能化的實(shí)時(shí)生理處理以及針對(duì)患者監(jiān)護(hù)與數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用的有線與無線連接功能,以上特性均可以在高度靈活的低成本軟件開發(fā)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)。此外,該開發(fā)套件的 som 設(shè)計(jì)還可實(shí)現(xiàn)快速投產(chǎn),從而有助于避免繁復(fù)的試用或產(chǎn)品發(fā)布。

  ti低功耗醫(yī)療處理器業(yè)務(wù)的營銷與業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理 srik gurrapu 表示:“ti 的 ic 創(chuàng)新解決方案使客戶能夠?qū)崿F(xiàn)具有更高靈活性、更低價(jià)格以及更高易用性的先進(jìn)醫(yī)療設(shè)備; omap35x 平臺(tái)的 som 模塊將不僅有助于醫(yī)療客戶快速啟動(dòng)開發(fā)工作,而且還能充分利用高性能與超低功耗相結(jié)合的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。在開發(fā)套件中使用 som 模塊可顯著加速醫(yī)療客戶的開發(fā)進(jìn)程,進(jìn)而減少開發(fā)投資與開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)!

  可驅(qū)動(dòng)這些模塊的 ti omap35x 處理器具備集成 arm cortex-a8 內(nèi)核、tms320c64x+ 數(shù)字信號(hào)處理器 (dsp)、2d/3d 圖形引擎及視頻加速器等眾多組件,能夠以手持設(shè)備功率級(jí)實(shí)現(xiàn)筆記本電腦的性能。通過在套件 omap35x som 中將高性能處理器與存儲(chǔ)和連接(有線與無線)子系統(tǒng)以及全面的操作系統(tǒng)相集成,開發(fā)商能夠輕松而迅速地將性能優(yōu)異的產(chǎn)品推向市場。

  logic 產(chǎn)品營銷經(jīng)理 kurt larson 表示:“omap35x som 將為醫(yī)療及其他嵌入式市場帶來巨大優(yōu)勢(shì)。由于 omap35x 采用高性能、低功耗的arm 處理器,客戶甚至在嚴(yán)格的功耗限制下也能在性能與外設(shè)功能方面實(shí)現(xiàn)極大的優(yōu)勢(shì)!

  omap35x 采用 0.4 毫米間距 bga 封裝,并支持層疊封裝 (package-on-package) 功能,以便將存儲(chǔ)器安裝在 omap35x 處理器的頂部。這使設(shè)備制造商能夠針對(duì)醫(yī)療和其他嵌入式應(yīng)用交付尺寸最小、功耗最低的產(chǎn)品。此類封裝通常要求復(fù)雜的設(shè)計(jì)與制造工藝,但 som 模塊可以大大簡化這些工作。

  logic 將omap35x 處理器放置于 som-lv type iii小型模塊上。omap35x som 的尺寸為 31 x 76.2 x 7.4毫米(1.22 x 3 x 0.29 英寸),小到足以放入任何應(yīng)用中,并且高度集成了當(dāng)今嵌入式產(chǎn)品所有的必要開發(fā)界面,如 bluetooth 2.0 + edr、802.11b/g 無線以太網(wǎng)、usb 2.0 otg、24bpp tft lcd 控制器與四線觸摸屏。

  除了能夠提供最先進(jìn)的技術(shù)而外,zoom medical omap35x 開發(fā)套件還能與各種不同的操作系統(tǒng)配套使用,包含 linux、windows ce 與 green hills。此外,多種 bsp 還使開發(fā)人員能夠選擇最符合其成本及其它設(shè)計(jì)需求的操作系統(tǒng)。



  日前,德州儀器|儀表(ti)宣布與logic聯(lián)合推出一款專用于加速醫(yī)療產(chǎn)品上市進(jìn)程的全新開發(fā)套件,從而可充分滿足消費(fèi)者對(duì)醫(yī)療產(chǎn)品外形更小、易用性更高的需求。該款最新的zoom medical omap35x 開發(fā)套件與配套系統(tǒng)模塊(som)采用 ti omap35x 處理器,使開發(fā)人員能夠以極低的成本設(shè)計(jì)并生產(chǎn)出超小型的醫(yī)療、工業(yè)與其他嵌入式應(yīng)用。

  該開發(fā)套件使醫(yī)療產(chǎn)品公司能夠輕松開發(fā)出具備眾多先進(jìn)特性的尖端集成式醫(yī)療設(shè)備,如具備高級(jí)圖形用戶界面、智能化的實(shí)時(shí)生理處理以及針對(duì)患者監(jiān)護(hù)與數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用的有線與無線連接功能,以上特性均可以在高度靈活的低成本軟件開發(fā)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)。此外,該開發(fā)套件的 som 設(shè)計(jì)還可實(shí)現(xiàn)快速投產(chǎn),從而有助于避免繁復(fù)的試用或產(chǎn)品發(fā)布。

  ti低功耗醫(yī)療處理器業(yè)務(wù)的營銷與業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理 srik gurrapu 表示:“ti 的 ic 創(chuàng)新解決方案使客戶能夠?qū)崿F(xiàn)具有更高靈活性、更低價(jià)格以及更高易用性的先進(jìn)醫(yī)療設(shè)備; omap35x 平臺(tái)的 som 模塊將不僅有助于醫(yī)療客戶快速啟動(dòng)開發(fā)工作,而且還能充分利用高性能與超低功耗相結(jié)合的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。在開發(fā)套件中使用 som 模塊可顯著加速醫(yī)療客戶的開發(fā)進(jìn)程,進(jìn)而減少開發(fā)投資與開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。”

  可驅(qū)動(dòng)這些模塊的 ti omap35x 處理器具備集成 arm cortex-a8 內(nèi)核、tms320c64x+ 數(shù)字信號(hào)處理器 (dsp)、2d/3d 圖形引擎及視頻加速器等眾多組件,能夠以手持設(shè)備功率級(jí)實(shí)現(xiàn)筆記本電腦的性能。通過在套件 omap35x som 中將高性能處理器與存儲(chǔ)和連接(有線與無線)子系統(tǒng)以及全面的操作系統(tǒng)相集成,開發(fā)商能夠輕松而迅速地將性能優(yōu)異的產(chǎn)品推向市場。

  logic 產(chǎn)品營銷經(jīng)理 kurt larson 表示:“omap35x som 將為醫(yī)療及其他嵌入式市場帶來巨大優(yōu)勢(shì)。由于 omap35x 采用高性能、低功耗的arm 處理器,客戶甚至在嚴(yán)格的功耗限制下也能在性能與外設(shè)功能方面實(shí)現(xiàn)極大的優(yōu)勢(shì)!

  omap35x 采用 0.4 毫米間距 bga 封裝,并支持層疊封裝 (package-on-package) 功能,以便將存儲(chǔ)器安裝在 omap35x 處理器的頂部。這使設(shè)備制造商能夠針對(duì)醫(yī)療和其他嵌入式應(yīng)用交付尺寸最小、功耗最低的產(chǎn)品。此類封裝通常要求復(fù)雜的設(shè)計(jì)與制造工藝,但 som 模塊可以大大簡化這些工作。

  logic 將omap35x 處理器放置于 som-lv type iii小型模塊上。omap35x som 的尺寸為 31 x 76.2 x 7.4毫米(1.22 x 3 x 0.29 英寸),小到足以放入任何應(yīng)用中,并且高度集成了當(dāng)今嵌入式產(chǎn)品所有的必要開發(fā)界面,如 bluetooth 2.0 + edr、802.11b/g 無線以太網(wǎng)、usb 2.0 otg、24bpp tft lcd 控制器與四線觸摸屏。

  除了能夠提供最先進(jìn)的技術(shù)而外,zoom medical omap35x 開發(fā)套件還能與各種不同的操作系統(tǒng)配套使用,包含 linux、windows ce 與 green hills。此外,多種 bsp 還使開發(fā)人員能夠選擇最符合其成本及其它設(shè)計(jì)需求的操作系統(tǒng)。



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