什么是LED發(fā)光二極管燈泡
發(fā)布時間:2008/8/18 0:00:00 訪問次數(shù):410
led lamp(led 燈)主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。
一、支架:
1)、支架的作用:用來導電和支撐
2)、支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3)、支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型的lamp。
a、2002杯/平頭:此種支架一般做對角度、亮度要求不是很高的材料,其pin長比其他支架要短10mm左右。pin間距為2.28mm
b、2003杯/平頭:一般用來做φ5以上的lamp,外露pin長為+29mm、-27mm。pin間距為2.54mm。
c、2004杯/平頭:用來做φ3左右的lamp,pin長及間距同2003支架。
d、2004ld/dd:用來做藍、白、純綠、紫色的lamp,可焊雙線,杯較深。
e、2006:兩極均為平頭型,用來做閃爍lamp,固ic,焊多條線。
f、2009:用來做雙色的lamp,杯內可固兩顆晶片,三支pin腳控制極性。
g、2009-8/3009:用來做三色的lamp,杯內可固三顆晶片,四支pin腳。
二、銀膠
銀膠的作用:固定晶片和導電的作用。
銀膠的主要成份:銀粉占75-80%、epoxy(環(huán)氧樹脂)占10-15%、添加劑占5-10%。
銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分攪拌均勻,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻將會影響銀膠的使用性能。
三、晶片(chip):
發(fā)光二極管和led芯片的結構組成
1)、晶片的作用:晶片是led lamp的主要組成物料,是發(fā)光的半導體材料。
2)、晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(gap)、鎵鋁砷(gaalas)或砷化鎵(gaas)、氮化鎵(gan)等材料組成,其內部結構具有單向導電性。
3)、晶片的結構:
焊單線正極性(p/n結構)晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil
晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。
4)、晶片的發(fā)光顏色:
晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。
白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。
5)、晶片的主要技術參數(shù):
a、晶片的伏安特性圖:
b、順向電壓(vf):施加在晶片兩端,使晶片正向導通的電壓。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應的關系。vf過大,會使晶片被擊穿。
c、順向電流(if):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向導通電流。if的大小,與順向電壓的大小有關。晶片的工作電流在10-20ma左右。
d、逆向電壓(vr):施加在晶片上的反向電壓。
e、逆向電流(ir):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。
f、亮度(iv):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd
g、波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色也就不同。單位:nm
h、光:是電磁波的一種。波長在0.1mm-10nm之電磁波稱為光。
光可分為:波長大于0.1mm稱為電波;760nm-0.1nm叫紅外光;380nm-760nm叫可見光; 10nm-380nm叫紫外光;波長小于10nm的是x線光。
四、金線:
金線的作用:連接晶片pad(焊墊)與支架,并使其能夠導通。
金線的純度為99.99%au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。
五、環(huán)氧樹脂:
環(huán)氧樹脂的作用:保護lamp的內部結構,可稍微改變lamp的發(fā)光顏色,亮度及角度;使lamp成形。
封裝樹脂包括:a膠(主劑)、b膠(硬化劑)、dp(擴散劑)、cp(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(epoxy resin)、酸酐類(酸無水物 anhydride)、高光擴散性填料(light diffusion)及熱安定性染料(dye)
六、模條:
模條是lamp成形的模具,一般有圓形、方形、塔形等。支架植得深淺是由模條的卡點高低所決定。模條需存放在干凈及室溫以下的環(huán)境中,否則會影響產(chǎn)品外觀不良
歡迎轉載,信息來自維庫電子市場網(wǎng)(www.dzsc.com)
led lamp(led 燈)主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。
一、支架:
1)、支架的作用:用來導電和支撐
2)、支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3)、支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型的lamp。
a、2002杯/平頭:此種支架一般做對角度、亮度要求不是很高的材料,其pin長比其他支架要短10mm左右。pin間距為2.28mm
b、2003杯/平頭:一般用來做φ5以上的lamp,外露pin長為+29mm、-27mm。pin間距為2.54mm。
c、2004杯/平頭:用來做φ3左右的lamp,pin長及間距同2003支架。
d、2004ld/dd:用來做藍、白、純綠、紫色的lamp,可焊雙線,杯較深。
e、2006:兩極均為平頭型,用來做閃爍lamp,固ic,焊多條線。
f、2009:用來做雙色的lamp,杯內可固兩顆晶片,三支pin腳控制極性。
g、2009-8/3009:用來做三色的lamp,杯內可固三顆晶片,四支pin腳。
二、銀膠
銀膠的作用:固定晶片和導電的作用。
銀膠的主要成份:銀粉占75-80%、epoxy(環(huán)氧樹脂)占10-15%、添加劑占5-10%。
銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分攪拌均勻,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻將會影響銀膠的使用性能。
三、晶片(chip):
發(fā)光二極管和led芯片的結構組成
1)、晶片的作用:晶片是led lamp的主要組成物料,是發(fā)光的半導體材料。
2)、晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(gap)、鎵鋁砷(gaalas)或砷化鎵(gaas)、氮化鎵(gan)等材料組成,其內部結構具有單向導電性。
3)、晶片的結構:
焊單線正極性(p/n結構)晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil
晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。
4)、晶片的發(fā)光顏色:
晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。
白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。
5)、晶片的主要技術參數(shù):
a、晶片的伏安特性圖:
b、順向電壓(vf):施加在晶片兩端,使晶片正向導通的電壓。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應的關系。vf過大,會使晶片被擊穿。
c、順向電流(if):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向導通電流。if的大小,與順向電壓的大小有關。晶片的工作電流在10-20ma左右。
d、逆向電壓(vr):施加在晶片上的反向電壓。
e、逆向電流(ir):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。
f、亮度(iv):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd
g、波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色也就不同。單位:nm
h、光:是電磁波的一種。波長在0.1mm-10nm之電磁波稱為光。
光可分為:波長大于0.1mm稱為電波;760nm-0.1nm叫紅外光;380nm-760nm叫可見光; 10nm-380nm叫紫外光;波長小于10nm的是x線光。
四、金線:
金線的作用:連接晶片pad(焊墊)與支架,并使其能夠導通。
金線的純度為99.99%au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。
五、環(huán)氧樹脂:
環(huán)氧樹脂的作用:保護lamp的內部結構,可稍微改變lamp的發(fā)光顏色,亮度及角度;使lamp成形。
封裝樹脂包括:a膠(主劑)、b膠(硬化劑)、dp(擴散劑)、cp(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(epoxy resin)、酸酐類(酸無水物 anhydride)、高光擴散性填料(light diffusion)及熱安定性染料(dye)
六、模條:
模條是lamp成形的模具,一般有圓形、方形、塔形等。支架植得深淺是由模條的卡點高低所決定。模條需存放在干凈及室溫以下的環(huán)境中,否則會影響產(chǎn)品外觀不良
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