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基于機(jī)器視覺(jué)的BGA連接器焊球檢測(cè)

發(fā)布時(shí)間:2008/8/22 0:00:00 訪問(wèn)次數(shù):796

摘要:文章提出了一種基于機(jī)器視覺(jué)的bga器件焊球質(zhì)量檢測(cè)方法。該方法在同一視點(diǎn)下,用相同光源分別以?xún)煞N不同入射方向角照射被測(cè)bga連接器焊球,獲得兩幅圖像,然后得到bga連接器焊球在x方向的曲面信息,以此計(jì)算出被測(cè)焊球的主要質(zhì)量參數(shù)。最后給出了bga連接器焊球檢測(cè)的主要算法。

1引言

bga(ballcridarray)是近幾年發(fā)展起來(lái)的一種電子器件封裝技術(shù),非常適用于大規(guī)模集成電路的封裝,其發(fā)展十分迅速。bga連接器和bga封裝器件現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用,幾乎所有的計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話等電子產(chǎn)品中都能找到bga封裝器件。圖1是bga連接器的bga焊接面。

bga連接器以焊球作為與印刷電路板連接的引腳。安裝時(shí),加熱bga連接器,使焊球直接熔接在印刷電路板上,就可完成bga連接器的安裝過(guò)程。與其他類(lèi)型的連接器相比,bga連接器具有安裝方便,工作可靠,封裝密度高,易于裝配,體積小,自感和互感小等優(yōu)點(diǎn)。它特別適用于計(jì)算機(jī)cpu等超大規(guī)模集成電路芯片封裝或用作ic器件的連接插座。圖2是bga連接器安裝后的側(cè)視圖。

由圖2可知,bga連接器的制造精度要求很高,尤其是對(duì)bga焊球的機(jī)械尺寸精度要求非常高。bga連接器上的焊球高度差應(yīng)小于0.2毫米,否則就會(huì)造成bga連接器上的某個(gè)或某些焊球無(wú)法與電路板正常熔接,從而使得整個(gè)電路產(chǎn)品報(bào)廢。圖3是bga焊球高度不一致造成的電路連接故障的示意圖。

為了避免bga連接器的連接故障,通常要在生產(chǎn)流水線上逐一對(duì)bga連接器焊球質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)(主要檢測(cè)參數(shù)為焊球的直徑、高度)。若采用傳統(tǒng)的接觸式測(cè)量方法,不但測(cè)量周期較長(zhǎng),而且無(wú)法滿(mǎn)足在生產(chǎn)線現(xiàn)場(chǎng)對(duì)連接器上每一個(gè)焊球在線檢測(cè)的要求。

將機(jī)器視覺(jué)應(yīng)于bga連接器焊球的質(zhì)量檢測(cè),則可實(shí)現(xiàn)無(wú)損非接觸在線檢測(cè)。由于機(jī)器視覺(jué)采用圖像采集和圖像處理的方法,可在一次采樣過(guò)程中獲取被測(cè)bga連接器的整個(gè)圖像,因此它的整個(gè)檢測(cè)周期非常短,并且能將bga連接器上的所有焊球一次檢測(cè)完成。顯然,它是一種較為理想的bga連接器質(zhì)量檢測(cè)方法。

2檢測(cè)原理

采用機(jī)器視覺(jué)方法檢測(cè)bga連接器焊球的直徑、高度等參數(shù),先由圖像采集裝置獲取bga連接器焊球端面的圖像,該圖像如圖(所示。然后設(shè)法從該圖像提取bga連接器焊球的曲面信息,最后由曲面信息求得被測(cè)焊球的直徑、高度等參數(shù)。

焊球圖像生成過(guò)程如圖4所示。光源照射到焊球表面點(diǎn)s,其反射光經(jīng)透鏡中心投射在圖像面的點(diǎn)s‘上。當(dāng)光源為平行光,反射光呈均勻散亂分布,且焊球的投影為近似平面投影時(shí),圖像面點(diǎn)s‘的灰度值i與照明方向角(α,β)和焊球表面點(diǎn)s的狀態(tài)有關(guān)。其函數(shù)關(guān)系可表示為:

i(x,y,α,β)=a*ρ(x,y)*g(p,q,α,β)i(x,y,α,β)是與點(diǎn)s對(duì)應(yīng)的圖像面上點(diǎn)s‘的灰度值,可從圖像采集裝置直接得到;同時(shí),它也是以光投影方向角(α,β)為參數(shù)的關(guān)于物體表面點(diǎn)s(x,y)的函數(shù)。a為常數(shù)。ρ(x,y)為點(diǎn)s(x,y)處的表面反射率,它與點(diǎn)s(x,y)的表面性質(zhì)有關(guān),如表面有污點(diǎn)或有花紋等都會(huì)影響反射率,且不同的位置有不同的ρ(x,y)。g為入射光在物體表面的密度,當(dāng)光投影方向角(α,β)確定后,它與點(diǎn)s(x,y)的表面斜率有關(guān)。

由上述分析可知:在圖像面生成的圖像帶有被側(cè)物體的三維信息p、ρ。檢測(cè)到點(diǎn)s的灰度值后,只要根據(jù)點(diǎn)s的坐標(biāo)x、y值和入射光方向角(α,β),設(shè)法從式(1)或式(2)提取p、ρ,就可得到焊球表面的斜率,然后由點(diǎn)s的斜率計(jì)算出被測(cè)焊球的直徑、高度。但是,式(1)中的表面反射率ρ(x,y)較為復(fù)雜,不同的物體有不同的表面反射率,同一物體的不同位置的表面反射率也不盡相同,而且在連續(xù)工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境下,不可能得到準(zhǔn)確的被測(cè)物體表面反射率ρ(x,y)。因此,直接應(yīng)用式(1)無(wú)法由灰度值i計(jì)算出點(diǎn)s的斜率。

表面反射率ρ(x,y)雖然復(fù)雜,但是它僅與點(diǎn)s的表面性質(zhì)有關(guān),而與照明條件無(wú)關(guān)。這里利用表面反射率ρ(x,y)的這一特性,在同一視點(diǎn)下,用同一光源分別以?xún)煞N不同入射方向角,照射bga連接器的焊球,用圖像采集裝置在圖像面的點(diǎn)s‘處獲得相應(yīng)的兩個(gè)灰度值i1和i2。由于i1和i2是圖像面上點(diǎn)s‘在不同照明條件下的灰度值,對(duì)應(yīng)于bga連接器焊球上的同一點(diǎn)s,具有相同的平面坐標(biāo)x、y和表面反射率ρ(x,y)。求解下列聯(lián)立方程

摘要:文章提出了一種基于機(jī)器視覺(jué)的bga器件焊球質(zhì)量檢測(cè)方法。該方法在同一視點(diǎn)下,用相同光源分別以?xún)煞N不同入射方向角照射被測(cè)bga連接器焊球,獲得兩幅圖像,然后得到bga連接器焊球在x方向的曲面信息,以此計(jì)算出被測(cè)焊球的主要質(zhì)量參數(shù)。最后給出了bga連接器焊球檢測(cè)的主要算法。

1引言

bga(ballcridarray)是近幾年發(fā)展起來(lái)的一種電子器件封裝技術(shù),非常適用于大規(guī)模集成電路的封裝,其發(fā)展十分迅速。bga連接器和bga封裝器件現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用,幾乎所有的計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話等電子產(chǎn)品中都能找到bga封裝器件。圖1是bga連接器的bga焊接面。

bga連接器以焊球作為與印刷電路板連接的引腳。安裝時(shí),加熱bga連接器,使焊球直接熔接在印刷電路板上,就可完成bga連接器的安裝過(guò)程。與其他類(lèi)型的連接器相比,bga連接器具有安裝方便,工作可靠,封裝密度高,易于裝配,體積小,自感和互感小等優(yōu)點(diǎn)。它特別適用于計(jì)算機(jī)cpu等超大規(guī)模集成電路芯片封裝或用作ic器件的連接插座。圖2是bga連接器安裝后的側(cè)視圖。

由圖2可知,bga連接器的制造精度要求很高,尤其是對(duì)bga焊球的機(jī)械尺寸精度要求非常高。bga連接器上的焊球高度差應(yīng)小于0.2毫米,否則就會(huì)造成bga連接器上的某個(gè)或某些焊球無(wú)法與電路板正常熔接,從而使得整個(gè)電路產(chǎn)品報(bào)廢。圖3是bga焊球高度不一致造成的電路連接故障的示意圖。

為了避免bga連接器的連接故障,通常要在生產(chǎn)流水線上逐一對(duì)bga連接器焊球質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)(主要檢測(cè)參數(shù)為焊球的直徑、高度)。若采用傳統(tǒng)的接觸式測(cè)量方法,不但測(cè)量周期較長(zhǎng),而且無(wú)法滿(mǎn)足在生產(chǎn)線現(xiàn)場(chǎng)對(duì)連接器上每一個(gè)焊球在線檢測(cè)的要求。

將機(jī)器視覺(jué)應(yīng)于bga連接器焊球的質(zhì)量檢測(cè),則可實(shí)現(xiàn)無(wú)損非接觸在線檢測(cè)。由于機(jī)器視覺(jué)采用圖像采集和圖像處理的方法,可在一次采樣過(guò)程中獲取被測(cè)bga連接器的整個(gè)圖像,因此它的整個(gè)檢測(cè)周期非常短,并且能將bga連接器上的所有焊球一次檢測(cè)完成。顯然,它是一種較為理想的bga連接器質(zhì)量檢測(cè)方法。

2檢測(cè)原理

采用機(jī)器視覺(jué)方法檢測(cè)bga連接器焊球的直徑、高度等參數(shù),先由圖像采集裝置獲取bga連接器焊球端面的圖像,該圖像如圖(所示。然后設(shè)法從該圖像提取bga連接器焊球的曲面信息,最后由曲面信息求得被測(cè)焊球的直徑、高度等參數(shù)。

焊球圖像生成過(guò)程如圖4所示。光源照射到焊球表面點(diǎn)s,其反射光經(jīng)透鏡中心投射在圖像面的點(diǎn)s‘上。當(dāng)光源為平行光,反射光呈均勻散亂分布,且焊球的投影為近似平面投影時(shí),圖像面點(diǎn)s‘的灰度值i與照明方向角(α,β)和焊球表面點(diǎn)s的狀態(tài)有關(guān)。其函數(shù)關(guān)系可表示為:

i(x,y,α,β)=a*ρ(x,y)*g(p,q,α,β)i(x,y,α,β)是與點(diǎn)s對(duì)應(yīng)的圖像面上點(diǎn)s‘的灰度值,可從圖像采集裝置直接得到;同時(shí),它也是以光投影方向角(α,β)為參數(shù)的關(guān)于物體表面點(diǎn)s(x,y)的函數(shù)。a為常數(shù)。ρ(x,y)為點(diǎn)s(x,y)處的表面反射率,它與點(diǎn)s(x,y)的表面性質(zhì)有關(guān),如表面有污點(diǎn)或有花紋等都會(huì)影響反射率,且不同的位置有不同的ρ(x,y)。g為入射光在物體表面的密度,當(dāng)光投影方向角(α,β)確定后,它與點(diǎn)s(x,y)的表面斜率有關(guān)。

由上述分析可知:在圖像面生成的圖像帶有被側(cè)物體的三維信息p、ρ。檢測(cè)到點(diǎn)s的灰度值后,只要根據(jù)點(diǎn)s的坐標(biāo)x、y值和入射光方向角(α,β),設(shè)法從式(1)或式(2)提取p、ρ,就可得到焊球表面的斜率,然后由點(diǎn)s的斜率計(jì)算出被測(cè)焊球的直徑、高度。但是,式(1)中的表面反射率ρ(x,y)較為復(fù)雜,不同的物體有不同的表面反射率,同一物體的不同位置的表面反射率也不盡相同,而且在連續(xù)工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境下,不可能得到準(zhǔn)確的被測(cè)物體表面反射率ρ(x,y)。因此,直接應(yīng)用式(1)無(wú)法由灰度值i計(jì)算出點(diǎn)s的斜率。

表面反射率ρ(x,y)雖然復(fù)雜,但是它僅與點(diǎn)s的表面性質(zhì)有關(guān),而與照明條件無(wú)關(guān)。這里利用表面反射率ρ(x,y)的這一特性,在同一視點(diǎn)下,用同一光源分別以?xún)煞N不同入射方向角,照射bga連接器的焊球,用圖像采集裝置在圖像面的點(diǎn)s‘處獲得相應(yīng)的兩個(gè)灰度值i1和i2。由于i1和i2是圖像面上點(diǎn)s‘在不同照明條件下的灰度值,對(duì)應(yīng)于bga連接器焊球上的同一點(diǎn)s,具有相同的平面坐標(biāo)x、y和表面反射率ρ(x,y)。求解下列聯(lián)立方程

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