印制電路板基板材料基本分類表
發(fā)布時間:2008/8/27 0:00:00 訪問次數(shù):393
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| 分類 |
材質 |
名稱 |
代碼 |
特征 |
| 剛性覆銅薄板 |
紙基板 |
酚醛樹脂覆銅箔板 |
fr-1 |
經(jīng)濟性，阻燃 |
| fr-2 |
高電性，阻燃(冷沖) |
| xxxpc |
高電性(冷沖) |
| xpc經(jīng)濟性 |
經(jīng)濟性(冷沖) |
| 環(huán)氧樹脂覆銅箔板 |
fr-3 |
高電性，阻燃 |
| 聚酯樹脂覆銅箔板 |
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|
| 玻璃布基板 |
玻璃布－環(huán)氧樹脂覆銅箔板 |
fr-4 |
|
| 耐熱玻璃布-環(huán)氧樹脂覆銅箔板 |
fr-5 |
g11 |
| 玻璃布-聚酰亞胺樹脂覆銅箔板 |
gpy |
|
| 玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板 |
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| 復合材料基板 |
環(huán)氧樹脂類 |
紙（芯）-玻璃布（面）-環(huán)氧樹脂覆銅箔板 |
cem-1，cem-2 |
(cem-1阻燃)；(cem-2非阻燃) |
| 玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-環(huán)氧樹脂覆銅箔板 |
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| 分類 |
材質 |
名稱 |
代碼 |
特征 |
| 剛性覆銅薄板 |
紙基板 |
酚醛樹脂覆銅箔板 |
fr-1 |
經(jīng)濟性，阻燃 |
| fr-2 |
高電性，阻燃(冷沖) |
| xxxpc |
高電性(冷沖) |
| xpc經(jīng)濟性 |
經(jīng)濟性(冷沖) |
| 環(huán)氧樹脂覆銅箔板 |
fr-3 |
高電性，阻燃 |
| 聚酯樹脂覆銅箔板 |
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| 玻璃布基板 |
玻璃布－環(huán)氧樹脂覆銅箔板 |
fr-4 |
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| 耐熱玻璃布-環(huán)氧樹脂覆銅箔板 |
fr-5 |
g11 |
| 玻璃布-聚酰亞胺樹脂覆銅箔板 |
gpy |
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| 玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板 |
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| 復合材料基板 |
環(huán)氧樹脂類 |
紙（芯）-玻璃布（面）-環(huán)氧樹脂覆銅箔板 |
cem-1，cem-2 |
(cem-1阻燃)；(cem-2非阻燃) |
| 玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-環(huán)氧樹脂覆銅箔板 |
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