電子封裝是一個富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領(lǐng)域。它是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的 一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認為，在微電子器件的總體成本中，設(shè)計占了三分之一，芯片生產(chǎn)占了三分之一，而封裝和測試也占了三分之一，真可謂三分天下有其一。封裝研究在全球范圍的發(fā)展是如此迅猛，而它所面臨的挑戰(zhàn)和機遇也是自電子產(chǎn)品問世以來所從未遇到過的；封裝所涉及的問題之多之廣，也是其它許多領(lǐng)域中少見的，它需要從材料到工藝、從無機到聚合物、從大型生產(chǎn)設(shè)備到計算力學等等許許多多似乎毫不關(guān)連的專家的協(xié)同努力，是一門綜合性非常強的新型高科技學科。

　　什么是電子封裝 (electronic packaging)? 封裝最初的定義是：保護電路芯片免受周圍環(huán)境的影響（包括物理、化學的影響）。所以，在最初的微電子封裝中，是用金屬罐 ( metal can) 作為外殼，用與外界完全隔離的、氣密的方法，來保護脆弱的電子元件。但是，隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，尤其是芯片鈍化層技術(shù)的不斷改進，封裝的功能也在慢慢異化。通常認為，封裝主要有四大功能，即功率分配、信號分配、散熱及包裝保護，它的作用是從集成電路器件到系統(tǒng)之間的連接，包括電學連接和物理連接。目前，集成電路芯片的i/o線越來越多，它們的電源供應(yīng)和信號傳送都是要通過封裝來實現(xiàn)與系統(tǒng)的連接；芯片的速度越來越快，功率也越來越大，使得芯片的散熱問題日趨嚴重；由于芯片鈍化層質(zhì)量的提高，封裝用以保護電路功能的作用其重要性正在下降。

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　　電子封裝的類型也很復(fù)雜。從使用的包裝材料來分，我們可以將封裝劃分為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝；從成型工藝來分，我們又可以將封裝劃分為預(yù)成型封裝(pre-mol d)和后成型封裝（post-mold）；至于從封裝外型來講，則有sip(single in-line pack age)、dip(dual in-line package)、plcc(plastic-leaded chip carrier)、pqfp(pla stic quad flat pack)、sop(small-outline package)、tsop(thin small-outline pa ckage)、ppga(plastic pingrid array)、pbga(plastic ball grid array)、csp (chip scale package)等等；若按第一級連接到第二級連接的方式來分，則可以劃分為pth (pin-through-hole)和smt（surface-mount-technology）二大類，即通常所稱的插孔 式（或通孔式）和表面貼裝式。

　　金屬封裝是半導(dǎo)體器件封裝的最原始的形式，它將分立器件或集成電路置于一個金屬容器中，用鎳作封蓋并鍍上金。金屬圓形外殼采用由可伐合金材料沖制成的金屬底座，借助封接玻璃，在氮氣保護氣氛下將可伐合金引線按照規(guī)定的布線方式熔裝在金屬底座上，經(jīng)過引線端頭的切平和磨光后，再鍍鎳、金等惰性金屬給與保護。在底座中心進行芯片安裝和在引線端頭用鋁硅絲進行鍵合。組裝完成后，用10號鋼帶所沖制成的鍍鎳封帽進行封裝，構(gòu)成氣密的、堅固的封裝結(jié)構(gòu)。金屬封裝的優(yōu)點是氣密性好，不受外界環(huán)境因素的影響。它的缺點是價格昂貴，外型靈活性小，不能滿足半導(dǎo)體器件日益快速發(fā)展的需要�，F(xiàn)在，金屬封裝所占的市場份額已越來越小，幾乎已沒有商品化的產(chǎn)品。少量產(chǎn)品用于特殊性能要求的軍事或航空航天技術(shù)中。

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　　陶瓷封裝是繼金屬封裝后發(fā)展起來的一種封裝形式，它象金屬封裝一樣，也是氣密性的，但價格低于金屬封裝，而且，經(jīng)過幾十年的不斷改進，陶瓷封裝的性能越來越好，尤其是陶瓷流延技術(shù)的發(fā)展，使得陶瓷封裝在外型、功能方面的靈活性有了較大的發(fā)展。

　　目前，ibm的陶瓷基板技術(shù)已經(jīng)達到100多層布線，可以將無源器件如電阻、電容、電感等都集成在陶瓷基板上，實現(xiàn)高密度封裝。陶瓷封裝由于它的卓越性能，在航空航天、軍事及許多大型計算機方面都有廣泛的應(yīng)用，占據(jù)了約10%左右的封裝市場（從器件數(shù)量來計）。陶瓷封裝除了有氣密性好的優(yōu)點之外，還可實現(xiàn)多信號、地和電源層結(jié)構(gòu)，并具有對復(fù)雜的器件進行一體化封裝的能力。它的散熱性也很好。缺點是燒結(jié)裝配時尺寸精度差、介電系數(shù)高（不適用于高頻電路），價格昂貴，一般主要應(yīng)用于一些高端產(chǎn)品中。

　　相對而言，塑料封裝自七十年代以來發(fā)展更為迅猛，已占據(jù)了90%（封裝數(shù)量）以上的封裝市場份額，而且，由于塑料封裝在材料和工藝方面的進一步改進，這個份額還在不斷上升。塑料封裝最大的優(yōu)點是價格便宜，其性能價格比十分優(yōu)越。隨著芯片鈍化層技術(shù)和塑料封裝技術(shù)的不斷進步，尤其是在八十年代以來，半導(dǎo)體技術(shù)有了革命性的改進，芯片鈍化層質(zhì)量有了根本的提高，使得塑料封裝盡管仍是非氣密性的，但其抵抗潮氣侵入而引起電子器件失效的能力已大大提高了，因此，一些以前使用金屬或陶瓷封裝的應(yīng)用，也已漸漸被塑料封裝所替代。sip是從封裝體的一邊引出管腳。通常，它們是通孔式的，管腳插入印刷電路板的金屬孔內(nèi)。這種形式的一種變化是鋸齒型