今天，沒(méi)有一家半導(dǎo)體公司能夠按時(shí)按預(yù)算設(shè)計(jì)出復(fù)雜ｓｏｃ　設(shè)計(jì)所需要的全部東西。通過(guò)提供一種標(biāo)準(zhǔn)的架構(gòu)，處理器ｉｐ公司可以幫助客戶(hù)將精力集中到設(shè)計(jì)終端產(chǎn)品的差異化性能上。采用可授權(quán)ｉｐ，相當(dāng)于授權(quán)公司分擔(dān)了研發(fā)成本，與內(nèi)部開(kāi)發(fā)相比能夠節(jié)�。保氨兜某杀荆@最終能加速上市時(shí)間。因?yàn)橐_(kāi)發(fā)一個(gè)強(qiáng)大的處理器架構(gòu)可能需要花費(fèi)數(shù)年時(shí)間，而一款產(chǎn)品的成功往往取決于能否搶先面市。

　　隨著越來(lái)越多的半導(dǎo)體公司意識(shí)到ｉｐ帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)，ｉｐ行業(yè)獲得迅速的發(fā)展。至今已有近１０００款ｍｉｐｓ－ｂａｓｅｄ設(shè)計(jì)集成進(jìn)全球上千萬(wàn)種設(shè)備當(dāng)中。目前，設(shè)計(jì)的復(fù)雜性還在不斷增加，半導(dǎo)體公司需要?jiǎng)?chuàng)新、性能驅(qū)動(dòng)和成本敏感的設(shè)計(jì)選擇。

　　當(dāng)下，半導(dǎo)體公司所面臨的挑戰(zhàn)比以往任何時(shí)候都要艱巨，他們必須不斷創(chuàng)新。他們面臨的挑戰(zhàn)不僅在于，要在物理效應(yīng)、電源管理、延長(zhǎng)電池壽命、更小的外形尺寸等方面采用更先進(jìn)的技術(shù)，而且還要應(yīng)對(duì)采用深亞微技術(shù)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)所帶來(lái)一系列新挑戰(zhàn)。對(duì)于大多數(shù)采用９０ｎｍ、６５ｎｍ或更先進(jìn)工藝的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，軟件功能占據(jù)了超過(guò)５０％的設(shè)計(jì)成本。

　　隨著終端產(chǎn)品體積不斷小型化，設(shè)計(jì)人員必須將更多的模擬和混合信號(hào)功能集成到ｓｏｃ上。以往許多半導(dǎo)體公司都依賴(lài)內(nèi)部的模擬工程師團(tuán)隊(duì)，但隨著在６５ｎｍ及以下工藝實(shí)現(xiàn)模擬設(shè)計(jì)的難度不斷加大，這些團(tuán)隊(duì)正面臨著新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及更高的開(kāi)發(fā)成本。

　　目前，很少有ｓｏｃ廠商通過(guò)模擬元件來(lái)實(shí)現(xiàn)差異化。更多情況下，他們是通過(guò)軟件、集成度和快速上市時(shí)間實(shí)現(xiàn)差異化�；谶@些原因，加之模擬連接和格式是由標(biāo)準(zhǔn)定義的，因而模擬技術(shù)已經(jīng)自然成為一種ｉｐ進(jìn)步。事實(shí)上，模擬／混合信號(hào)ｉｐ是今天的半導(dǎo)體ｉｐ市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域，隨著無(wú)晶圓廠ｉｃ公司和ｉｄｍ不斷意識(shí)到第三方模擬ｉｐ的價(jià)值，其增長(zhǎng)勢(shì)頭將持續(xù)下去。

　　不僅是處理器在推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中的ｉｐ發(fā)展。成功的ｉｐ模式還可以提供強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)，包括支持ｉｐ的軟件開(kāi)發(fā)工具、硬件工具、�。颍簦铮�。此外，設(shè)計(jì)人員需要集成支持，因?yàn)榛旌闲盘?hào)設(shè)計(jì)可能會(huì)比較難于集成，而且內(nèi)部可采用的資源也有限。模擬ｉｐ供應(yīng)商必須能彌補(bǔ)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在內(nèi)部集成技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)方面的缺乏，并在整個(gè)設(shè)計(jì)周期的過(guò)程中給予他們引導(dǎo)，以確保和加速設(shè)計(jì)成功。能夠從同一家供應(yīng)商獲得處理器和模擬ｉｐ的授權(quán)、以及軟件開(kāi)發(fā)和調(diào)試工具，對(duì)客戶(hù)來(lái)說(shuō)是一個(gè)強(qiáng)大的優(yōu)勢(shì)。

　　在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)ｉｐ行業(yè)誕生十周年之際，可授權(quán)ｉｐ正在半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)世界中扮演著比以往更為關(guān)鍵的角色，在助力縮短上市時(shí)間、提高功率效率和實(shí)現(xiàn)更緊湊尺寸等方面發(fā)揮更大的作用。

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