酸性蝕刻液的主要成份：cucl2.2h2o, hcl,nacl,nh4cl,h2o

　　酸性氯化銅蝕刻過程的主要化學反應在蝕刻過程中，氯銅中的cu2+具有氧化性，能將板氧

　　化成cu1+ ,其反應如下：

　　蝕刻反應：cu+cucl2->cu2cl2

　　形成的cu2cl2是不易溶于水的在有過量的cl-存在下，能形成可溶性的絡合離子，其反應如下：

　　絡合反應： cu2cl2 +4cl- ->2[cucl3]2-

　　隨著銅的蝕刻，溶液中的cl1+越來越多，蝕刻能力很快就會下降，直到最后失去效能。為保持蝕刻能力，可以過溶液再生的方式將cu1+重新??成cu2+.保??刻能力.

　　蝕刻液的再生：

　　再生的原理主要是利用氧化劑將溶液中的cu1+ 氧化成cu2+。

　　再生方法一般有以下幾種。

　　1） 通氧氣或壓縮空氣再生：主要的再生反應為：2cu2cl2+4hcl+o2 ->4cucl2+2h2o

　　但此方法再生反應速率很低。

　　2）氯氣再生：主要的再生反應為：cu2cl2+cl2 ->2cucl2由于氯氣是強氧化劑，直接通

　　氯氣是再生的最好方法。因為它的成本低，再生速率快。但是，很難做到使氯氣全部都參

　　加反應，如有氯氣溢出，會污染環(huán)境。故該法要求蝕刻設備密封。

　　3）電解再生：主要的再生反應為：在直流電的作用下，在陽極：cu1+ ->cu2+ +e

　　在陰極：cu1+ +e->cu0這種方法的優(yōu)點是可以直接回收多余的銅，同時又使cu1+氧

　　化成cu2+，使蝕刻液得到再生。但是此方法的再生設備投入較大且

　　要消耗較多的電能。

　　htyue2905網友補充：

　　現(xiàn)在的酸性蝕刻有兩種：雙氧水系統(tǒng)和 氯酸鈉系統(tǒng)，二者的區(qū)別在于是由那種物質充當氧化劑。

　　前者是氧，后者是氯。所以在控制上有一定區(qū)別。