檢測(cè)任務(wù)：

　　檢測(cè)晶片位置，自動(dòng)引導(dǎo)ｂｏｎｄｉｎｇ機(jī)進(jìn)行焊接。

　　應(yīng)用對(duì)象：

　　該系統(tǒng)用于自動(dòng)引導(dǎo)中功率半導(dǎo)體器件內(nèi)引線焊接

　　焊線速度：２００ｍｓ／ｐｃｓ

　　定位精度：５０ｍｓ／ｐｃｓ

　　技術(shù)規(guī)格：

　　◆　使用電源：２２０ｖａｃ±１０％、６０ｈｚ、可靠接地，最大消耗功率５０ｗ

　　◆　可焊鋁絲線徑：５０～１５０μｍ�。ǎ病担恚椋欤�

　　◆　焊接時(shí)間：１０～２００ｍｓ，２通道

　　◆　焊接壓力：３０～１００ｇ，２通道

　　◆　芯片規(guī)格：寬度、長(zhǎng)度最大為２．２５ｍｍ

　　◆　工作臺(tái)移動(dòng)范圍：　φ１５ｍｍ

　　檢測(cè)說(shuō)明：

　　由深圳市視覺(jué)龍科技有限公司改裝的本系統(tǒng)采用黑白單色ｃｃｄ系統(tǒng)檢測(cè)，照明使用高亮度的ｌｅｄ光源，可以保證長(zhǎng)時(shí)間的穩(wěn)定照明，保證系統(tǒng)穩(wěn)定的定位精度。

　　本系統(tǒng)運(yùn)用ｈｅｘｓｉｇｈｔ軟件包進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，重復(fù)精度控制在２微米以下，由于工作環(huán)境不允許，圖像噪音還是會(huì)很大，因此采用了ｈｅｘｓｉｇｈｔ軟件的ｌｏｃａｔｏｒ定位，該工具對(duì)環(huán)境光線的影響不敏感，能有效的消除了環(huán)境噪音對(duì)定位結(jié)果的影響，保證了定位的精度。其檢測(cè)結(jié)果及設(shè)備外形圖如下：

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