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采用 RFID 跟蹤晶片生產(chǎn)

發(fā)布時(shí)間:2008/9/4 0:00:00 訪問次數(shù):562

  近三年來,。椋猓怼≡谄湮挥诩~約。澹幔螅簟。妫椋螅瑁耄椋欤臁〉陌雽(dǎo)體晶片生產(chǎn)工廠中一直使用。颍妫椋洹〖夹g(shù)來跟蹤數(shù)以千計(jì)的芯片。該工廠面積。保矗,000 平方英尺,于 2002 年中期投入生產(chǎn),資產(chǎn)總值數(shù)十億美元,采用了自動(dòng)化半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)線,是世界上第一個(gè)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體開發(fā)和生產(chǎn)完全自動(dòng)化的工廠,代表了當(dāng)今技術(shù)發(fā)展的最高水平。工廠在產(chǎn)品設(shè)備中集成了。颍妫椋洹〖夹g(shù),總系統(tǒng)通過這一技術(shù),可以決定下一工序處理哪一產(chǎn)品、怎樣處理以及何時(shí)處理等。車間操作系統(tǒng)可以全程跟蹤每一個(gè)半導(dǎo)體晶片,例如,晶片在處理過程中經(jīng)過了哪些槽位和腔體等。

 。颍妫椋洹〖夹g(shù)可以確定晶片所在的工藝流程,以及需要哪些產(chǎn)品資源等。由于晶片在處理過程中一般要經(jīng)過幾百個(gè)步驟,因此,在制造時(shí)能夠跟蹤和優(yōu)化每一步便顯得非常重要。

  晶片制造

  這一高級(jí)處理器芯片生產(chǎn)線能夠在無人值守的情況下連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)。硅晶片放置在前開式晶片盒(。妫铮酰稹。。妫颍铮睿簦铮穑澹睿椋睿纭。酰睿椋妫椋澹洹。穑铮洌蟆。瑘D。薄。┲小C恳粋(gè)。妫铮酰稹】沙休d 25 個(gè)直徑。常埃埃恚怼〉墓杈诰圃炝鞒痰淖詈箅A段,每個(gè)晶片被切割成數(shù)千個(gè)集成電路芯片。因此,每個(gè)。妫铮酰稹∧軌?qū)崿F(xiàn)的最終產(chǎn)品價(jià)值達(dá)到幾千甚至是數(shù)百萬美元——誰也不愿意將它們放錯(cuò)地方或者出現(xiàn)誤操作。

  高架傳送系統(tǒng)(圖 2。┥系臄(shù)千個(gè)容器在處理節(jié)點(diǎn)間傳送半導(dǎo)體晶片,它們是自動(dòng)系統(tǒng)的關(guān)鍵組成,系統(tǒng)利用實(shí)時(shí)信息來優(yōu)化復(fù)雜的生產(chǎn)流程。

  在整個(gè)制造過程中,晶片在。妫铮酰稹≈泄潭ú粍(dòng),這一過程大概持續(xù)一個(gè)月的時(shí)間。除非晶片制造工具失效,一般不需要人為接觸這些晶片。

 。颍妫椋洹〉淖饔冒l(fā)揮在哪里

  每個(gè)。妫铮酰稹【习雽(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。常埃埃恚怼【d體標(biāo)準(zhǔn),由聚碳酸酯材料構(gòu)成,它嵌入了一個(gè)無源 rfid 標(biāo)簽,標(biāo)簽中寫入一個(gè)唯一標(biāo)識(shí)號(hào)碼,由遍布在生產(chǎn)設(shè)備上的。颍妫椋洹∽x卡器讀取這些標(biāo)簽信息。

  每一工藝處理工具都含有一個(gè)。颍妫椋洹∽x卡器,例如,制版曝光工具、化學(xué)刻蝕、金屬沉積設(shè)備離子注入、化學(xué)機(jī)械拋光以及爐管等。也可以從總體上進(jìn)行規(guī)劃,將讀卡器分散放置在車間的傳送系統(tǒng)中。數(shù)千個(gè)。颍妫椋洹∽x卡器的讀取距離達(dá)到 3-6 英寸!。颍妫椋洹〔恍枰獟呙杈便可以讀取標(biāo)簽,極大的簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

  rfid 系統(tǒng)用于跟蹤。妫铮酰稹≡谠O(shè)備間的轉(zhuǎn)送過程!。妫铮酰稹∶看窝b入一組新晶片后,讀取 foup 的。颍妫椋洹(biāo)識(shí),通過 ibm。洌猓病⊥ㄓ脭(shù)據(jù)庫建立晶片條形碼與載體。椋洹〉膶(duì)應(yīng)關(guān)系!。椋猓怼∩a(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)——。螅椋觯椋澹鳌。螅簦幔睿洌幔颍洹,對(duì) ibm。鳎澹猓螅穑瑁澹颍濉≈虚g件和 db2 的信息進(jìn)行匹配,自動(dòng)控制和優(yōu)化制造過程的每一步。

 。担埃埃啊〉健。叮埃埃啊(gè) foup 在 ibm 車間中轉(zhuǎn)送。在制造過程中, foup 會(huì)添加或者移除晶片,每個(gè)。妫铮酰稹∞D(zhuǎn)送的路線都不相同,這取決于產(chǎn)品流程和工作條件。如果生產(chǎn)過程運(yùn)行良好,系統(tǒng)會(huì)省略某些反饋步驟;如果需要其他反饋處理,系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)這些步驟。

  系統(tǒng)還會(huì)根據(jù)客戶定單自動(dòng)確定最優(yōu)的晶片處理順序。當(dāng)客戶以一定的優(yōu)先級(jí)要求在某日期前完成。(gè)晶片時(shí),這些信息直接送入工廠總系統(tǒng)中。系統(tǒng)根據(jù)實(shí)時(shí)定單信息,建立生產(chǎn)進(jìn)度表,規(guī)劃整個(gè)供應(yīng)鏈,確保按時(shí)交貨。然后,進(jìn)度表對(duì)每一批產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化。

  優(yōu)點(diǎn)

 。椋猓怼×信e了 east。妫椋螅瑁耄椋欤臁∽詣(dòng)化系統(tǒng)的幾個(gè)關(guān)鍵優(yōu)點(diǎn):提高了工廠績(jī)效和員工效率、客戶服務(wù)響應(yīng)更迅速等。與其他地方相比,車間需要更少的員工,由于減少了人為干預(yù),產(chǎn)品出錯(cuò)和延遲的概率大大降低。完全自動(dòng)化大大提高了車間效率,能夠及早發(fā)現(xiàn)污點(diǎn)問題,更加靈活的加倍產(chǎn)出芯片。

  由于能夠?qū)崟r(shí)處理。颍妫椋洹〔杉臄(shù)據(jù),客戶可以通過網(wǎng)絡(luò)登錄系統(tǒng)——“客戶聯(lián)接”,來查看他們的微芯片定單在車間中的情況。而且,現(xiàn)場(chǎng)芯片出現(xiàn)問題時(shí),系統(tǒng)可以跟蹤至產(chǎn)品生產(chǎn)過程中采用的每一個(gè)工具,掌握每一生產(chǎn)步驟所花費(fèi)的時(shí)間。

  ibm 在復(fù)雜的制造過程能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)異的產(chǎn)品跟蹤和控制,其關(guān)鍵在于采用了。颍妫椋洹,這一技術(shù)是管理晶片生產(chǎn)的最佳工具?删幊绦酒忻總(gè)晶片的需求信息,而遍布在車間中的。颍妫椋洹∽x卡器能夠提示某一步驟是否出現(xiàn)了問題!。椋猓怼∮(jì)劃擴(kuò)大。颍妫椋洹≡凇。妫椋螅瑁耄椋欤臁∫约叭澜缙渌S中的應(yīng)用,包括管理產(chǎn)品、跟蹤。

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  rfid 技術(shù)可以確定晶片所在的工藝流程,以及需要哪些產(chǎn)品資源等。由于晶片在處理過程中一般要經(jīng)過幾百個(gè)步驟,因此,在制造時(shí)能夠跟蹤和優(yōu)化每一步便顯得非常重要。

  晶片制造

  這一高級(jí)處理器芯片生產(chǎn)線能夠在無人值守的情況下連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)。硅晶片放置在前開式晶片盒(。妫铮酰稹。。妫颍铮睿簦铮穑澹睿椋睿纭。酰睿椋妫椋澹洹。穑铮洌蟆,圖 1。┲。每一個(gè) foup 可承載。玻怠(gè)直徑。常埃埃恚怼〉墓杈诰圃炝鞒痰淖詈箅A段,每個(gè)晶片被切割成數(shù)千個(gè)集成電路芯片。因此,每個(gè)。妫铮酰稹∧軌?qū)崿F(xiàn)的最終產(chǎn)品價(jià)值達(dá)到幾千甚至是數(shù)百萬美元——誰也不愿意將它們放錯(cuò)地方或者出現(xiàn)誤操作。

  高架傳送系統(tǒng)(圖。病。┥系臄(shù)千個(gè)容器在處理節(jié)點(diǎn)間傳送半導(dǎo)體晶片,它們是自動(dòng)系統(tǒng)的關(guān)鍵組成,系統(tǒng)利用實(shí)時(shí)信息來優(yōu)化復(fù)雜的生產(chǎn)流程。

  在整個(gè)制造過程中,晶片在。妫铮酰稹≈泄潭ú粍(dòng),這一過程大概持續(xù)一個(gè)月的時(shí)間。除非晶片制造工具失效,一般不需要人為接觸這些晶片。

 。颍妫椋洹〉淖饔冒l(fā)揮在哪里

  每個(gè)。妫铮酰稹【习雽(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。常埃埃恚怼【d體標(biāo)準(zhǔn),由聚碳酸酯材料構(gòu)成,它嵌入了一個(gè)無源。颍妫椋洹(biāo)簽,標(biāo)簽中寫入一個(gè)唯一標(biāo)識(shí)號(hào)碼,由遍布在生產(chǎn)設(shè)備上的。颍妫椋洹∽x卡器讀取這些標(biāo)簽信息。

  每一工藝處理工具都含有一個(gè)。颍妫椋洹∽x卡器,例如,制版曝光工具、化學(xué)刻蝕、金屬沉積設(shè)備離子注入、化學(xué)機(jī)械拋光以及爐管等。也可以從總體上進(jìn)行規(guī)劃,將讀卡器分散放置在車間的傳送系統(tǒng)中。數(shù)千個(gè)。颍妫椋洹∽x卡器的讀取距離達(dá)到。常丁∮⒋纭!。颍妫椋洹〔恍枰獟呙杈便可以讀取標(biāo)簽,極大的簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

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  系統(tǒng)還會(huì)根據(jù)客戶定單自動(dòng)確定最優(yōu)的晶片處理順序。當(dāng)客戶以一定的優(yōu)先級(jí)要求在某日期前完成。(gè)晶片時(shí),這些信息直接送入工廠總系統(tǒng)中。系統(tǒng)根據(jù)實(shí)時(shí)定單信息,建立生產(chǎn)進(jìn)度表,規(guī)劃整個(gè)供應(yīng)鏈,確保按時(shí)交貨。然后,進(jìn)度表對(duì)每一批產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化。

  優(yōu)點(diǎn)

 。椋猓怼×信e了。澹幔螅簟。妫椋螅瑁耄椋欤臁∽詣(dòng)化系統(tǒng)的幾個(gè)關(guān)鍵優(yōu)點(diǎn):提高了工廠績(jī)效和員工效率、客戶服務(wù)響應(yīng)更迅速等。與其他地方相比,車間需要更少的員工,由于減少了人為干預(yù),產(chǎn)品出錯(cuò)和延遲的概率大大降低。完全自動(dòng)化大大提高了車間效率,能夠及早發(fā)現(xiàn)污點(diǎn)問題,更加靈活的加倍產(chǎn)出芯片。

  由于能夠?qū)崟r(shí)處理 rfid 采集的數(shù)據(jù),客戶可以通過網(wǎng)絡(luò)登錄系統(tǒng)——“客戶聯(lián)接”,來查看他們的微芯片定單在車間中的情況。而且,現(xiàn)場(chǎng)芯片出現(xiàn)問題時(shí),系統(tǒng)可以跟蹤至產(chǎn)品生產(chǎn)過程中采用的每一個(gè)工具,掌握每一生產(chǎn)步驟所花費(fèi)的時(shí)間。

 。椋猓怼≡趶(fù)雜的制造過程能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)異的產(chǎn)品跟蹤和控制,其關(guān)鍵在于采用了 rfid ,這一技術(shù)是管理晶片生產(chǎn)的最佳工具。可編程芯片含有每個(gè)晶片的需求信息,而遍布在車間中的。颍妫椋洹∽x卡器能夠提示某一步驟是否出現(xiàn)了問題。。椋猓怼∮(jì)劃擴(kuò)大 rfid 在。妫椋螅瑁耄椋欤臁∫约叭澜缙渌S中的應(yīng)用,包括管理產(chǎn)品、跟蹤 i

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