在調(diào)試、維修電子設(shè)備的工作中，經(jīng)常需要更換—些元器件。更換元器件的前提當(dāng)然是要把原先的元器件拆焊下來。如果拆焊的方法不當(dāng)，則會破壞印制電路板，也會使換下來但并沒失效的元器件無法重新使用。

　　1．拆焊原則

　　拆焊的步驟一般與焊接的步驟相反。拆焊前，一定要弄清楚原焊接點的特點，不要輕易動手。

　　(l)不損壞拆除的元器件、導(dǎo)線、原焊接部位的結(jié)構(gòu)件。

　　(2)拆焊時不可損壞印制電路板上的焊盤與印制導(dǎo)線。

　　(3)對已判斷為損壞的元器件，可先行將引線剪斷，再行拆除，這樣可減小其他損傷的可能性。

　　(4)在拆焊過程中，應(yīng)該盡量避免拆除其他元器件或變動其他元器件的位置。若確實需要，則要做好復(fù)原工作。

　　2．拆焊要點

　　(1)嚴(yán)格控制加熱的溫度和時間

　　拆焊的加熱時間和溫度較焊接時間要長、要高，所以要嚴(yán)格控制溫度和加熱時間，以免將元器件燙壞或使焊盤翹起、斷裂。宜采用間隔加熱法來進(jìn)行拆焊。

　　(2)拆焊時不要用力過猛

　　在高溫狀態(tài)下，元器件封裝的強度都會下降，尤其是對塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，過分的用力拉、搖、扭都會損壞元器件和焊盤。

　　(3)吸去拆焊點上的焊料

　　拆焊前，用吸錫工具吸去焊料，有時可以直接將元器件拔下。即使還有少量錫連接，也可以減少拆焊的時間，減小元器件及印制電路板損壞的可能性。如果在沒有吸錫工具的情況下，則可以將印制電路板或能夠移動的部件倒過來，用電烙鐵加熱拆焊點，利用重力原理，讓焊錫自動流向烙鐵頭，也能達(dá)到部分去錫的目的。

　　3．拆焊方法

　　通常，電阻、電容、晶體管等引腳不多，且每個引線可相對活動的元器件可用烙鐵直接解焊。把印制板豎起來夾住，一邊用烙鐵加熱待拆元件的焊點，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線輕輕拉出。

　　當(dāng)拆焊多個引腳的集成電路或多管腳元器件時，一般有以下幾種方法。

　　(1)選擇合適的醫(yī)用空心針頭拆焊

　　將醫(yī)用針頭用銅銼銼平，作為拆焊的工具，具體方法是：一邊用電烙鐵熔化焊點，—邊把針頭套在被焊元器件的引線上，直至焊點熔化后，將針頭迅速插入印制電路板的孔內(nèi)，使元器件的引線腳與印制電路板的焊盤分開。

　　(2)用吸錫材料拆焊

　　可用做錫焊材料的有屏蔽線編織網(wǎng)、細(xì)銅網(wǎng)或多股銅導(dǎo)線等。將吸錫材料加松香助焊劑，用烙鐵加熱進(jìn)行拆焊。

　　(3)采用吸錫烙鐵或吸錫器進(jìn)行拆焊

　　吸錫烙鐵對拆焊是很有用的，既可以拆下待換的元件，又可同時不使焊孔堵塞，而且不受元器件種類限制。但它必須逐個焊點除錫，效率不高，而且必須及時排除吸入的焊錫。

　　(4)采用專用拆焊工具進(jìn)行拆焊

　　專用拆焊工具能一次完成多引線引腳元器件的拆焊，而且不易損壞印制電路板及其周圍的元器件。

　　(5)用熱風(fēng)槍或紅外線焊槍進(jìn)行拆焊

　　熱風(fēng)槍或紅外線焊槍可同時對所有焊點進(jìn)行加熱，待焊點熔化后取出元器件。對于表面安裝元器件，用熱風(fēng)槍或紅外線焊槍進(jìn)行拆焊效果最好。用此方法拆焊的優(yōu)點是拆焊速度快，操作方便，不宜損傷元器件和印制電路板上的銅箔。

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