1．焊前準備

　　手工錫焊前，要做的準備工作有以下幾點：

　　(1)印制板與元器件的檢查

　　焊裝前應對印制板和元器件進行檢查，主要檢查印制板印制線、焊盤、焊孔是否與圖紙相符，有無斷線、缺孔等，表面是否清潔，有無氧化、腐蝕，元器件的品種、規(guī)格及夕卜封裝是否與圖紙吻合，元器件引線有無氧化、腐蝕。

　　(2)元器件引腳鍍錫

　　為了提高焊接的質量和速度，避免虛焊等缺陷，應該在裝配以前對焊接表面進行可焊性處理，這就是預焊，也稱為鍍錫。在電子元器件的待焊面(引線或其他需要焊接的地方)鍍上焊錫，是焊接之前一道十分重要的工序，尤其是對于一些可焊性差的元器件，鍍錫更是至關重要。專業(yè)電子生產(chǎn)廠家都備有專門的設各進行可焊性處理，如圖9所示。

　　 圖9 元器件引腳鍍錫

　　鍍錫的工藝要求首先是待鍍面應該保持清潔。對于較輕的污垢，可以用酒精或丙酮擦洗；嚴重的腐蝕性污點，只有用刀刮或用砂紙打磨等機械辦法去除，直到待焊面上露出光亮的金屬本色為止。接下來，烙鐵頭的溫度要適合。溫度不能太低，太低了錫鍍不上；溫度也不能太高，太高了容易產(chǎn)生氧化物，使錫層不均勻，還可能會使焊盤脫落。掌握好加熱時間是控制溫度的有效辦法。最后，使用松香作助焊劑除氧化膜，防止工件和焊料氧化，如圖9所示的操作方式。

　　(3)元器件引線彎曲成形 ｜

　　為了使元器件在印制電路板上的裝配排列整齊并便于焊接，在安裝前通常采用手工或專用機械把元器件引腳彎曲成一定的形狀。

　　元器仵在印制板上的安裝方式有三種：立式安裝、臥式安裝和表面安裝。表面安裝會在本章后面內容中講到。立式安裝和臥式安裝無論采用哪種方法，都應該按照元器件在印制電路板上孔位的尺寸要求，使其彎曲成型的引腳能夠方便地插入孔內。

　　立式、臥式安裝電阻和二極管元器件的引線彎曲成形如圖10所示。引腳彎曲處距離元器件實體至少在2mm以上，絕對不能從引線的根部開始彎折。

　　圖lo 元器件引線彎曲成型

　　元件水平插裝和垂直插裝的引線成形，都有規(guī)定的成型尺寸。總的要求是各種成形方法能承受劇烈的熱沖擊，引線根部不產(chǎn)生應力，元器件不受到熱傳導的損傷等。

　　(4)元器件的插裝

　　元器件插裝方式有兩種，一種是貼板插裝，另一種是懸空插裝。如圖11所示。貼板插裝穩(wěn)定性好，插裝簡單；但不利于散熱，且對某些安裝位置不適應。懸空插裝適用范圍廣，有利于散熱，但插裝比較復雜，需要控制一定高度以保持美觀一致。插裝時具體要求應首先保證圖紙中安裝工藝的要求，其次按照實際安裝位置確定。一般來說，如果沒有特殊要求，只要位置允許，采用貼板安裝更為常見。

　圖11元器件插裝方式

　　元器件插裝時應注意插裝元器件字符標記方向一致，以便于讀出。插裝時不要用手直接碰元器件引線和印制板上的銅箔。插裝后為了固定可對引線進行折彎處理。

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