串?dāng)_(crosstalk)也稱“交調(diào)干擾”，主要源自兩個相鄰導(dǎo)體之間所形成的互感與互容，如圖所示。串?dāng)_會隨著印制板的走線布局密度增加而變得越來越嚴(yán)重，尤其是長距離的｀總線結(jié)構(gòu)和頻率較高且強(qiáng)度較大的信號線，更容易發(fā)生串?dāng)_現(xiàn)象。這種現(xiàn)象是經(jīng)由互感和互容這樣的寄生參數(shù)，將能量由一個傳輸線耦合到相鄰的傳輸線上而造成的，因此串?dāng)_實際上是一種典型的emi問題。

　　圖 互容和互感引起的串?dāng)_現(xiàn)象

　　串?dāng)_包括電容耦合和電感耦合，電容耦合(容性串?dāng)_)通常是因為走線位于另一走線上方或參考層上方。這種串?dāng)_在平行線之間的影響要小一些，兩條較長的布線之間會有相互電容效應(yīng)。當(dāng)其中一條線上的電壓發(fā)生變化時，在另一條線上就會產(chǎn)生容性串?dāng)_。即會出現(xiàn)一個小的正脈沖，如同電源電壓變化而誘發(fā)的；電感耦合(感性串?dāng)_)是由于布線的電感造成的天線效應(yīng)及信號間的公共阻抗對不同回路的影響。當(dāng)一條導(dǎo)線的磁場在相鄰信號上感應(yīng)出信號時，就會發(fā)生串?dāng)_現(xiàn)象。只要有開關(guān)電流引起的磁場，就會產(chǎn)生瞬時耦合電壓。通常，微帶線的串?dāng)_較帶狀線嚴(yán)重。

　　根據(jù)串?dāng)_所發(fā)生的位置，可將串?dāng)_分為前向串?dāng)_和后向串?dāng)_。信號從源端傳輸?shù)截?fù)載端，將發(fā)生前向串?dāng)_；如果信號被反射到源端，就會發(fā)生后向串?dāng)_。互容性耦合對前向串?dāng)_來說是正，而對后向串?dāng)_來說為負(fù)。在一般情況下，后向串?dāng)_對系統(tǒng)的影響要比前向串?dāng)_大。

　　串?dāng)_不僅會出現(xiàn)在時鐘或周期信號線上，同樣會出現(xiàn)在數(shù)據(jù)、地址、控制和lo走線中，因此必須盡量避免。串?dāng)_值與介電常數(shù)、線寬和間距有關(guān)。

　　為在pcb板中避免串?dāng)_現(xiàn)象的發(fā)生，推薦以下布線建議。

　　(1) 提供正確的終端匹配阻抗，從而消除后向串?dāng)_。

　　(2) 盡可能減小布線的長度。

　　(3) 避免互相平行的走線布局，并保證走線間有一定的間隔，從而減小走線間的耦合。

　　(4) 降低走線的阻抗和信號的驅(qū)動電平。

　　(5) 盡量隔離時鐘及高速互連等emi較差的信號。

　　(6) 減小器件間的距離，器件布局合理。

　　(7) 敏感的器件盡量遠(yuǎn)離i/o互連接口、時鐘及易受數(shù)據(jù)干擾和耦合影響的區(qū)域。

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